[发明专利]阴阳铜箔电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410040505.0 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103796437A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 袁处;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阴阳 铜箔 电路板 制作方法 | ||
1.一种阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一种阴阳铜箔板件，对该阴阳铜箔板件依次进行贴感光膜、曝光和显影的蚀刻前操作；
在经过蚀刻前操作的阴阳铜箔板件的第一面上贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第二面进行蚀刻操作；
将阴阳铜箔板件第一面上的保护膜去掉，并在阴阳铜箔板件的第二面贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第一面进行蚀刻操作；
将阴阳铜箔板件第二面上的保护膜去掉，并将阴阳铜箔板件上留有的感光膜进行退膜，获得阴阳铜箔电路板。
2.根据权利要求1所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在贴保护膜后，进行空压操作。
3.根据权利要求2所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在进行空压操作的步骤中，空压的压力设为1.5-2.5kg，空压的温度设为100℃-120℃。
4.根据权利要求1所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻的步骤中，蚀刻速度控制为0.8-5m／min，并将蚀刻面朝下。
5.根据权利要求4所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，对10Z以上的底铜进行至少两次蚀刻。
6.根据权利要求1至5任一项所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，所述的保护膜为聚酯保护膜。
7.根据权利要求1至5任一项所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在贴感光膜的步骤中，贴膜压力设为60+／-5PSI，贴膜温度设为110+／-10℃，贴膜速度设为1.2-1.6mm／min。
8.根据权利要求1至5任一项所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在贴感光膜的步骤中，感光膜采用LDI专用干膜；在曝光的步骤中，采用LDI曝光，且曝光能级设为7-8级。
9.根据权利要求1至5任一项所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在显影的步骤中，显影前作显影点测试，显影点设为40％-60％，并将显影速度设为2-3m／min。
10.根据权利要求1至5任一项所述的阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，在对感光膜进行退膜的步骤中，退膜速度控制为1.0-4.5m／min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410040505.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
