[发明专利]用于半导体封装的银合金焊接导线有效
| 申请号： | 201410040467.9 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103985687B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄威智;洪子翔;彭政展;郑惠文 | 申请（专利权）人： | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01B1/02 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 合金 焊接 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装的银合金焊接导线，其特征在于：该银合金焊接导线不含金，包含一银合金组份，该银合金组份包括银、钯，及一第一添加剂，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，钯的重量百分比大于0且不大于2wt％，该第一添加剂的重量百分比不小于0.001wt％，且不大于2wt％，该第一添加剂选自铟、钪、锑、铋、锰、锌，及其中一组合。
2.根据权利要求1所述用于半导体封装的银合金焊接导线，其特征在于：该银合金组份还包括一第二添加剂，基于该银合金组份的重量百分比为100wt％计，该第二添加剂的重量百分比不小于0.001wt％，不大于2wt％，且该第二添加剂选自铜、镍、钴、铌、钛、钒，及其中一组合。
3.根据权利要求2所述用于半导体封装的银合金焊接导线，其特征在于：该第一添加剂与该第二添加剂的重量百分比总和不大于2wt％。
4.根据权利要求1所述用于半导体封装的银合金焊接导线，其特征在于：该第一添加剂为铟、锌，或其组合。
5.根据权利要求2所述用于半导体封装的银合金焊接导线，其特征在于：该第二添加剂选自铜、镍，及其组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光洋应用材料科技股份有限公司，未经光洋应用材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410040467.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
