[发明专利]触控面板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410040327.1 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103761019A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 陈佳青;庄文奇;陈建宇 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明揭示有关于一种触控面板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品设计的发展日渐趋向使用者导向,考量使用者操作便利性的情况下,应用触控面板的产品已逐渐成为市场上的主流,例如智慧型手机或平板电脑,是故触控面板已成为这些商品中重要且不可或缺的部分。然而,已知触控面板在成品或半成品在静电(Electro Static Discharge,ESD)测试时,往往伴随难以避免的静电击伤(damage by static electricity)问题。一般而言,为了能提前判断良率,在触控感测单元形成后,便需要对触控面板进行阵列段测试(Array Test)。触控面板具有与触控感测单元电性连接的测试线路,测试线路从触控面板延伸至母板上,以便在分割母板之前,先藉由测试线路对触控感测单元进行信号输出入测试。

然而,对母板进行切割后,测试线路势必自触控面板的边缘暴露出来,这将使得后续的静电测试(Electro Static Discharge,ESD)或是产品组装时,静电会由上述暴露出来的测试线路进入触控面板,造成触控面板中与测试线路电性连接的元件,例如软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废。

发明内容

本发明的一技术态样是提供一种触控面板,具有特殊的静电防护结构设计,使触控面板成品于ESD测试或是触控面板产品组装使用时,静电不致进入暴露出来的测试线路,而是通往其他的疏散路径,以避免软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废的问题。

根据本发明一实施方式,一种触控面板包含基板、触控感测单元、至少一连接线、至少一连接垫、至少一测试线路、绝缘层、及至少一桥接元件。触控感测单元、连接线与连接垫配置于基板上,并互相电性连接。测试线路配置于基板上,位于基板的边缘与连接垫之间。测试线路包含第一子部电性连接连接垫,以及第二子部与第一子部分开,且第二子部延伸至基板的边缘。绝缘层具有至少一第一接触孔与至少一第二接触孔。测试线路与桥接元件分别位于绝缘层的相对两侧,桥接元件经由第一接触孔电性连接测试线路的第一子部,且经由第二接触孔电性连接测试线路的第二子部。

在本发明一个或多个实施方式中,上述绝缘层至少覆盖测试线路的第一子部与第二子部,且桥接元件位于绝缘层上。

在本发明一个或多个实施方式中,上述桥接元件还包含第一连接元件与第二连接元件,分别位于第一接触孔与第二接触孔中,桥接元件、第一连接元件与第二连接元件均为同一导电图案层。

在本发明一个或多个实施方式中,上述测试线路的第一子部与第二子部之间存在一间隙,绝缘层共形地覆盖间隙,使得绝缘层具有一凹陷部于间隙上或上方,桥接元件共形地覆盖凹陷部。

在本发明一个或多个实施方式中,上述绝缘层至少覆盖桥接元件,且测试线路位于绝缘层上。

在本发明一个或多个实施方式中,上述测试线路的第一子部与第二子部分别还包含第一连接元件与第二连接元件,测试线路、第一连接元件与第二连接元件均为同一导电图案层。

在本发明一个或多个实施方式中,上述绝缘层共形地覆盖桥接元件,使得绝缘层具有隆起部于桥接元件上或上方,隆起部具有至少一倾斜侧壁,测试线路共形地覆盖倾斜侧壁。

在本发明一个或多个实施方式中,上述测试线路的材质为金属或透明导电材料。

在本发明一个或多个实施方式中,上述桥接元件的材质为金属或透明导电材料。

本发明的另一技术态样提出一种触控面板的制造方法。

在本发明一或多个实施方式中,首先提供母板,并于母板上形成至少一触控感测单元、至少一连接垫与至少一测试线路。连接垫电性连接触控感测单元,测试线路包含第一子部与第二子部,第一子部电性连接连接垫,第二子部与第一子部分开。于母板上形成至少一绝缘层,并于绝缘层中形成至少一第一接触孔与至少一第二接触孔。于母板上形成至少一桥接元件,其中测试线路与桥接元件分别位于绝缘层的相对两侧,桥接元件经由第一接触孔电性连接测试线路的第一子部,桥接元件经由第二接触孔电性连接测试线路的第二子部。藉由测试线路通入测试信号以测试触控感测单元。沿至少一切割线切割母板、绝缘层与测试线路的第二子部,以形成触控面板。最后,对触控面板进行静电测试。

在本发明一或多个实施方式中,上述的形成绝缘层的步骤包含形成绝缘层至少覆盖测试线路。其中形成桥接元件的步骤包含形成桥接元件于绝缘层上。

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