[发明专利]碱显影型感光性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明提供具有指触干燥性、密合性、耐焊接热性能、耐溶剂性等各特性，且化学镀锡耐性、化学镀金耐性优异的碱显影型感光性树脂组合物。进而，提供使用该碱显影型感光性树脂组合物而形成的干膜、使用该碱显影型感光性树脂组合物或其干膜而形成的固化物、及具有该固化物的印刷电路板。

背景技术

通常，作为民用印刷电路板以及产业用印刷电路板的阻焊剂，从高精度化、高密度化的观点出发，使用通过在紫外线照射后显影而形成图像、并加热固化(完全固化)的阻焊剂，出于对环境问题的顾虑，代替焊接整平，化学镀锡、化学镀金等方式存在增加的倾向，阻焊剂也要求化学镀锡、化学镀金等的耐性。

作为这种阻焊剂，专利文献1中公开了能够形成耐热性、密合性、化学镀金耐性、化学镀锡耐性优异的涂膜的可碱显影的感光性树脂组合物。另外，专利文献2中公开了能够形成化学镀锡耐性优异的固化皮膜的图案而不会产生指触干燥性恶化等问题的光固化性/热固化性树脂组合物。

然而，上述树脂组合物的化学镀锡耐性、化学镀金耐性尚不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特许第4840865号

专利文献2：日本国公开2009-733991

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供具有指触干燥性、密合性、耐焊接热性能、耐溶剂性等各特性，且化学镀锡耐性、化学镀金耐性优异的碱显影型感光性树脂组合物。

用于解决问题的方案

为了达成前述目的，本申请发明提供下述(1)～(8)的技术方案。

(1)提供一种碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性成分、(D)热固化性促进剂、和(E)重晶石。

(2)根据(1)所述的碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，(D)热固化性促进剂含有三聚氰胺、三聚氰胺的有机酸盐、咪唑化合物中的至少任一种。

(3)根据(1)所述的碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，还含有双氰胺。

(4)根据(1)所述的碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，还含有结晶性二氧化硅和滑石中的至少任一种。

(5)根据(1)所述的碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，(A)碱溶性树脂为含羧基树脂。

(6)一种干膜，其特征在于，其是将(1)～(5)中任一项所述的碱显影型感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而成的。

(7)一种固化物，其特征在于，其是利用(1)～(5)中任一项所述的碱显影型感光性树脂组合物、或者是利用将(1)～(5)中任一项所述的碱显影型感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而成的干膜来得到的。

(8)一种印刷电路板，其具有固化物，所述固化物是利用(1)～(5)中任一项所述的碱显影型感光性树脂组合物、或者是利用将(1)～(5)中任一项所述的碱显影型感光性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而成的干膜来得到的。

发明的效果

根据本发明，可以提供具有指触干燥性、密合性、耐焊接热性能、耐溶剂性等各特性，且化学镀锡耐性、化学镀金耐性优异的碱显影型感光性树脂组合物。

具体实施方式

本发明为一种碱显影型感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性成分、(D)热固化性促进剂、和(E)重晶石。

以下，针对本发明的碱显影型感光性树脂组合物的各成分进行具体说明。

(A)碱溶性树脂

本发明的碱溶性树脂能够赋予化学镀金耐性和化学镀锡耐性。作为碱溶性树脂，优选使用含羧基树脂或含酚性羟基树脂。由此，能够使由固化性树脂组合物形成的涂膜借助显影而形成图案。

作为含羧基树脂，以赋予碱显影性为目的，可以使用分子中具有羧基的公知的各种含羧基树脂。特别是固化性树脂组合物为具有感光性的固化性树脂组合物时，分子中具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂在固化性、耐显影性的方面是优选的。其中，该不饱和双键优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸或者它们的衍生物。