[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，包括：

绝缘层，具有彼此相对的上表面与下表面；

图案化线路层，内埋于该绝缘层中，且该图案化线路层的表面与该绝缘层的该上表面切齐，其中该绝缘层具有至少一从该下表面延伸至该图案化线路层的盲孔；

导电连接结构，包括导电图案层以及至少一导电柱，其中该导电图案层配置于该绝缘层的该下表面上，而该导电柱配置于该盲孔内且连接该图案化线路层与该导电图案层；

第一防焊层，配置于该绝缘层的该下表面上，且具有至少一第一开口，其中该第一开口暴露出部分该导电图案层，而定义出至少一第一接垫；

第二防焊层，配置于该绝缘层的该上表面上，且具有至少一第二开口，其中该第二开口暴露出部分该图案化线路层，而定义出至少一第二接垫；以及

至少一导电凸块，配置于该第二接垫上，其中该至少一导电凸块包括铜凸块或镍凸块以及铜箔层，该铜箔层位于该铜凸块或该镍凸块与该第二接垫之间，且该铜凸块或该镍凸块的高度大于该第二防焊层的高度。

2.如权利要求1所述的线路板，其中该至少一导电凸块还包括镍金层，该铜箔层位于该铜凸块与该第二接垫之间，而该铜凸块位于该铜箔层与该镍金层之间，且该铜凸块的高度大于该第二防焊层的高度。

3.如权利要求1所述的线路板，其中该至少一导电凸块还包括镍层，该镍层位于该铜箔层与该铜凸块之间。

4.如权利要求1所述的线路板，还包括：

表面处理层，配置于该第一接垫上，其中该表面处理层的顶面低于该第一防焊层的第一表面。

5.如权利要求1所述的线路板，其中部分该第一防焊层延伸至该盲孔内且与该导电柱填满该盲孔。

6.一种线路板的制作方法，包括：

提供第一介电层以及二金属层，其中该些金属层配置于该第一介电层彼此相对的两侧表面上；

分别形成图案化线路层于该些金属层上；

分别压合绝缘层以及配置于该绝缘层上的铜箔层于该些图案化线路层上；

分别形成至少一盲孔以贯穿该些铜箔层且延伸至该些图案化线路层；

通过该些铜箔层以电镀的方式分别形成导电连接结构，其中各该导电连接结构包括导电图案层以及至少一导电柱，而各该导电图案层配置于对应的该绝缘层的下表面上，而各该导电柱配置于对应的该盲孔内且连接对应的该图案化线路层与该导电图案层；

分别形成第一防焊层于该些绝缘层的该些下表面上，其中各该第一防焊层具有至少一第一开口，且该第一开口暴露出部分所对应的该导电图案层而定义出至少一第一接垫；

移除该第一介电层并压合第二介电层于该些第一防焊层之间，而暴露出该些金属层；

移除该些金属层的一部分，而于各该绝缘层的上表面上定义出至少一导电凸块，其中各该图案化线路层的表面与对应的该绝缘层的该上表面切齐；

分别形成第二防焊层于该些绝缘层的该些上表面上，其中各该第二防焊层具有至少一第二开口，且该第二开口暴露出部分所对应的该图案化线路层而定义出至少一第二接垫，而该些导电凸块分别对应该些第二接垫设置；以及

移除该第二介电层而暴露出该些第一防焊层。

7.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中各该金属层为铜箔层，且该些金属层是通过压合的方式配置于该第一介电层的该些两侧表面上。

8.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中移除该些金属层的一部分，而定义出该些导电凸块的步骤包括：

通过该些铜箔层以电镀的方式分别形成镍层，其中该些镍层分别覆盖于该些铜箔层；

移除部分该些镍层而暴露出该些铜箔层的一部分；

通过被该些镍层所暴露出的该些铜箔层的该部分以电镀的方式分别形成至少一铜凸块，其中该些铜凸块分别接触该些铜箔层的该部分；以及

移除该些镍层以及该些铜箔层未接触该些铜凸块的另一部分，而暴露出该些绝缘层的部分该些上表面。