[发明专利]线路布置

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路布置。

背景技术

在技术上常见的线路布置中，电的结构元件，像例如线圈、变压器、电容器、电阻器和/或集成电路布置在电路板上并且借助电路板的导电的导体轨迹互相导电地连接。在此，线路布置应当具有尽可能小的空间需求和尤其是尽可能扁平的结构形式。

在功率半导体装置中，功率半导体元件，像例如功率半导体开关和二极管通常布置在基底（例如DCB基底）上并且借助基底的导体层，以及焊线和/或复合薄膜互相导电地连接。在此，功率半导体开关通常以晶体管，像例如IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）或MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor金属氧化物半导体场效应晶体管）的形式或者以晶闸管的形式存在。

在此，布置在基底上的功率半导体元件通常电连接成单个或多个所谓的半桥式电路，这些半桥式电路例如应用于电压和电流的整流或逆变。

此外，功率半导体装置通常也额外地具有用于驱控功率半导体开关的线路布置。在此，这些线路布置产生用于功率半导体开关的控制接口（例如门电路）的驱控信号。尤其是在功率半导体装置的情况下有利的是，线路布置具有扁平的结构形式并因此具有很小的空间需求。

发明内容

本发明的任务是提供一种具有扁平的结构形式的线路布置。

该任务通过带有电路板和布置在电路板上的电的结构元件的线路布置来解决，其中，电路板具有不导电的绝缘材料体，其中，在绝缘材料体的第一侧上布置有导电的导体轨迹，其中，结构元件具有壳体和从壳体伸出来的与导体轨迹连接的导电的接头引脚，其中，电路板具有穿透电路板的凹部，其中，结构元件的壳体的一部分布置在凹部内。

本发明的有利构造方案由从属权利要求得出。

已证明有利的是，在结构元件的壳体与绝缘材料体之间布置有围绕结构元件的壳体环绕的缝隙，这是因为于是在为电路板自动化地装配结构元件时降低了元件的定位精度要求。

关于这点有利的是，缝隙的宽度处于0.1mm至5mm的范围内。

此外，已证明有利的是，缝隙具有缝隙区域，其中，缝隙区域各自沿着所属的、壳体的垂直于电路板布置的侧延伸，其中，通过接头引脚跨接的缝隙区域比没有通过接头引脚跨接的缝隙区域具有更大的宽度。通过这种措施可以实现线路布置的很高的电绝缘强度并且可以使电路板的凹部的大小得到优化。

此外，已证明有利的是，壳体通过粘合剂与电路板的背离接头引脚的侧连接。通过这种措施提高了根据本发明的线路布置的机械强度和/或能够实现接头引脚与导体轨迹的简单的自动化的焊接。

此外，已证明有利的是，缝隙具有缝隙区域，其中，缝隙区域各自沿着所属的、壳体的垂直于电路板布置的侧延伸，其中，粘合剂在电路板的背离接头引脚的侧上覆盖至少两个缝隙区域。粘合剂可以额外地也布置在至少两个缝隙区域中。通过这种措施提高了根据本发明的线路布置的机械强度和/或能够实现接头引脚与导体轨迹的简单的自动化的焊接。

此外，已证明有利的是，粘合剂在电路板的背离接头引脚的侧上覆盖所有缝隙区域，这是因为由此实现了根据本发明的线路布置的特别高的机械强度。

此外，已证明有利的是，接头引脚从壳体的平行于电路板延伸的第一侧延伸出来，其中，壳体的第一侧布置在凹部的内部。由此能够实现线路布置的简单的结构。

此外，已证明有利的是，接头引脚从壳体的平行于电路板延伸的第一侧延伸出来，其中，壳体的第一侧布置在凹部的外部。由此可以将结构元件在垂直于电路板延伸的方向上可变地布置，并且因此可以灵活地匹配线路布置的形式。

此外，已证明有利的是，接头引脚至少从壳体的两个对置地、相对于电路板垂直地延伸的侧延伸出来，其中，接头引脚在凹部的外部延伸，并且壳体的平行于电路板延伸的第一侧布置在凹部的外部。由此可以将结构元件在垂直于电路板延伸的方向上可变地布置，并且因此可以灵活地匹配线路布置的形式。

此外，已证明有利的是，壳体借助扣合锁定连接与电路板连接。由此能够实现在制造线路布置时将接头引脚与电路板简单地自动化地焊接在一起，这是因为装配有结构元件但还没有与该结构元件焊接在一起的电路板可以在空间上任意地运动，尤其是可以转动，而结构元件不会从电路板的凹部中掉落。