[发明专利]基板加工装置在审
申请号: | 201410036362.6 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN103978564A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 成尾徹 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B28D7/04;C03B33/03;B65G49/06 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种基板加工装置,其包括:
刻划装置,以依序搬送脆性材料基板的主路径为第1方向,在该主路径的途中,在脆性材料基板的表面形成刻划线;以及
吸附反转装置,具有吸附由刻划装置所刻划的该脆性材料基板并使其反转,往下一步骤的承接部移载的吸附部;
其特征在于:
该吸附反转装置的吸附部,具有以旋转轴为基端从旋转轴的轴心往正交的方向延伸设置的多个栉齿部的栉状的形状,且形成为藉由该旋转轴而可反转旋动;
该承接部,以隔着间隔平行配置的多个承受构件而形成;
该吸附部的旋转轴,沿着与该第1方向正交的方向延伸设置;
以该吸附部的栉齿部在从刻划装置的平台吸附脆性材料基板并藉由旋转轴反转旋动时,可潜入于该承受构件之间并将栉齿部上的脆性材料基板载置于该承受构件的方式,将该旋转轴配置于刻划装置的平台及该承接部的附近位置。
2.根据权利要求1所述的基板加工装置,其特征在于其中,
该承接部的承受构件,配置于从吸附部承接基板时,可以水平姿势承接基板的位置。
3.根据权利要求1或2所述的基板加工装置,其特征在于其中,
该承接部,由设置于裂断装置的平台上面呈出没自如的多个承受构件构成,且该承受构件,形成为在基板的移载时以突出姿势位于该吸附部的栉齿部之间。
4.根据权利要求1或2所述的基板加工装置,其特征在于其中,
该承接部,由在裂断装置的平台的一端部相互隔着间隔平行地形成的多个承受构件构成,且形成为在基板的移载时,该吸附部的栉齿部潜入于承受构件之间。
5.根据权利要求1或2所述的基板加工装置,其特征在于其中,
该承接部,藉由由多个输送带构成的承受构件而形成;
该各输送带,以较该吸附部的栉齿部之间的间隔小的宽度形成,且形成为在基板移载时,该吸附部的栉齿部潜入于各输送带之间。
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