[发明专利]布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置。

背景技术

具备用于喷出液滴的液滴喷头的液滴喷出装置例如用于图像的形成、微器件的布线制造。

例如、压电驱动方式的液滴喷头具备：用于贮留墨水的贮留池；与贮留池连通的多个压力产生室；分别与多个压力产生室连通的多个喷嘴；分别使多个压力产生室内的压力变化的多个压电元件；以及用于驱动多个压电元件的驱动器IC。

在这样的液滴喷头中，一般如专利文献1所揭示的那样，在形成有压力产生室的流路形成用基板（基底基板）的一面上分别接合有压电元件和形成有贮留池的贮留池形成用基板（布线基板）。并且，驱动器IC被接合于贮留池形成用基板的与流路形成用基板相反一侧的面上，通过设置于贮留池形成用基板上的布线与压电元件电连接。

这里，在驱动器IC和压电元件之间会产生因贮留池形成用基板的厚度所导致的高低差，需要经由该高低差而电连接驱动器IC和压电元件。

于是，在专利文献1记载的液滴喷头中，使贮留池形成用基板的侧面为倾斜面，在该倾斜面上形成用于电连接驱动器IC和压电元件的布线。

但是，近年来，为了实现更加高精细的图像形成、布线制造而期望将喷嘴彼此间的节距缩小。如果使喷嘴彼此间的节距缩小，随之，压电元件的端子彼此间的节距也缩小。

但是，在专利文献1记载的液滴喷头中，形成布线的面是贮留池形成用基板的一个侧面，因此，布线彼此间的节距的最小部分和压电元件的端子彼此间的节距为相同程度。因此，如果使压电元件的端子彼此间的节距缩小，则存在布线形成困难的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-281763号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种如下所述的布线结构体，即、该布线结构体电连接形成于基底基板的多个端子和形成于与基底基板接合的布线基板的多条布线，其中，即使多个端子彼此之间的节距缩小，也可以容易地实现布线的形成，本发明的目的还在于提供一种具备这种布线结构体的液滴喷头以及液滴喷出装置。

解决课题的手段

上述目的通过下述的本发明来实现。

本发明的布线结构体其特征在于，具备：基底基板，形成有第一端子以及第二端子；第一布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第一端子电连接的第一布线并相对于所述基底基板呈锐角的第一倾斜面；以及第二布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第二端子电连接的第二布线并沿所述第一倾斜面而相对于所述基底基板倾斜的第二倾斜面。

根据这样的布线结构体，使第一布线和第二布线形成于不同的倾斜面上，因此，可以使第一布线彼此之间的节距以及第二布线彼此之间的节距分别大于第一端子和第二端子之间的节距。因此，即使缩小第一端子和第二端子之间的节距，也可以分别容易地形成第一布线以及第二布线。

此外，在本发明的布线结构体中，优选在所述第一布线基板的与所述基底基板相反一侧的面上分别形成有与所述第一布线电连接的第三端子、以及与所述第二布线电连接的第四端子。

由此，可以容易地电连接配置于第一布线基板上的半导体元件或IC封装件与第三端子及第四端子。

此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线和所述第四端子通过导电性的凸块而接合。

由此，可以容易可靠地进行第二布线和第四端子的电连接。此外，由于可以使第一布线和第二布线之间的间隙增大，因此，可以防止第一布线和第二布线之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。

此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第三端子以及所述第四端子交替排列地配置有多个。

由此，可以增大第一布线彼此之间的节距以及第二布线彼此之间的节距，其结果，可以容易地实现第一布线以及第二布线的形成。

此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线从所述第二倾斜面延伸至所述第二布线基板的所述基底基板一侧的面。

由此，可以在基底基板和第二布线基板之间接合第二端子和第二布线。因此，第二端子和第二布线的电连接更为容易。

此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线和所述第二端子通过导电性的凸块而接合。

由此，可以容易可靠地进行第二布线和第二端子的电连接。此外，由于可以使第二布线和第一端子之间的间隙增大，因此，可以防止第二布线和第一端子之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。