[发明专利]粘合力显现单元、粘合标签发行装置和打印机无效

专利信息
申请号: 201410035476.9 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN103963353A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 佐藤义则;谷和夫;畠山耕一 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B31D1/02 分类号: B31D1/02;B41J3/00;G09F3/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于英慧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 粘合 显现 单元 标签 发行 装置 打印机
【说明书】:

技术领域

发明涉及使粘合标签显现出粘合力的粘合力显现单元、具备该粘合力显现单元的粘合标签发行装置和打印机。

背景技术

以往,作为例如在食品的POS标签和物流/输送标签、医疗用标签、行李标签、瓶/罐类的显示标签等中使用的粘合标签,已知有如下粘合标签:其由形成在基材的表面的记录面(打印面)、形成在基材的背面的粘合层和覆盖该粘合层的剥离纸(隔离物)构成。因此,在使用时,在对记录面打印例如条形码或价格等规定的信息后,需要将剥离纸从粘合层剥离。但是,由于实际上很难回收剥离后的剥离纸来循环利用,因此存在剥离纸成为工业废弃物的问题。

因此,近年来,出于环境保护和环境减负的观点,开始应用不使用剥离纸的粘合标签。例如,已知有如下粘合标签:在记录面的表面涂覆硅树脂等脱模剂,即使将粘合标签卷绕成辊状,也能确保记录面与粘合层的脱模性。此外,还已知有如下粘合标签:使用通过加热显现出粘合性的热活性粘合剂层,作为粘合层。此外,还提出了如下粘合标签:在粘合层的表面整体覆盖非粘合性的树脂层,通过加热在该树脂层形成微小开口(穿孔),由此使粘合层露出,来显现出粘合性。

其中,利用非粘合性的树脂层来覆盖粘合层的粘合标签具有如下优点:通过自如地控制在树脂层形成开口的部位,仅在所需区域显现出粘合性,相反通过减少形成开口的部位来降低粘合力等,容易自如地控制粘合力。在该情况下,作为用于加热上述树脂层来形成开口的单元,将多个发热元件排列成一列(行状)而成的热头是有效的(例如,参照日本特开2006-78733号公报)。这是因为,能够选择性地仅使所期望的发热元件发热,能够自如地控制上述开口的形成位置。

然而,当利用发热元件在树脂层形成开口时,该树脂层因发热元件的发热而融化,其融化区域从发热元件的中心部以同心圆状向周围扩展,形成开口。因此,当树脂层在较大范围内加热、或者在整个面加热时,融化的部分有时不能向周围扩展,而是成为块残留在开口部分所至的部位。在该情况下,上述块由于具有厚度,因而成为阻碍与粘合层的接触性的因素,降低了粘合标签的粘合性能。

因此,作为该问题的对策,已知有进行如下控制的方法:如图15所示,在粘合标签100的输送方向F(标签进给方向)上形成多行沿粘合标签100的宽度方向W排列的开口101时,在各行中,使排列成一列的发热元件交替地发热,并且按照前后的行使发热元件交替地发热。由此,能够按照格子图案(方格图案)那样形成开口101,能够在各开口101的周围确保非加热区域102。由此,在形成开口101时,能够容易使融化的树脂层103向开口101的周围扩展,抑制粘合性能的下降。另外,通过形成开口101,使粘合层104露出,显现出粘合力。

但是,如图16所示,热头具有的发热元件110的形状通常是矩形形状,因此,具有矩形中心部分成为温度最高的峰值部110a,并随着朝向同心圆状的外侧而逐渐温度下降的温度特性(圆形的山状温度特性)。因此,在以图15所示的格子图案来形成开口101的情况下,实际上,无论怎样,各开口101的开口率都容易变小。因此,各开口101彼此之间较大地隔着间隙T,露出的粘合层104过于分开,依然容易使粘合性能下降。

在假设为了提高上述开口率而提高施加给发热元件110的能量的热量的情况下,如图17所示,各开口101分别扩大尺寸(扩径),由此,与上述情况相反,各开口101彼此之间的间隙T极其狭小。然而,在该情况下,树脂层103的强度变弱而容易破裂。假设破裂的话,破裂的部分会重叠而残存成块状,成为阻碍与粘合层104的接触性的因素。

此外,作为产生破裂的原因,估计是热头在一边相对于树脂层103滑动一边传热时,树脂层103以被热头相对地牵拉的方式被拉伸,由此碎裂。

发明内容

鉴于以上方面,在该技术领域中,期望一种粘合力显现单元、具有该粘合力显现单元的粘合标签发行装置和打印机,能够抑制覆盖粘合层的功能层(树脂层)的破裂,并以充分的开口率使功能层融化,显现出稳定且充分的粘合力。

为了解决所述问题,本发明提供如下手段。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410035476.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top