[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种使用藕状多孔材料的散热装置。

背景技术

近年来，高集成度化引发的热障问题已经成为了制约计算机芯片、光电器件等发展的重要问题和技术瓶颈之一，如何高效安全的对芯片进行散热成为了电子器件研究的重要课题之一。

散热设计的总原则是在待散热器件与环境之间，提供一条尽可能低的热阻通路，目的是控制核心温度，使之在允许的温度范围内工作。经过多年发展，单相流体回路散热技术得益于其散热量大以及装配便捷等特点，在散热领域有着广泛的应用。

现有散热装置的热收集端目前常见流道形式有密排铜柱、单层微槽道和多层微槽道等。然而，现有散热装置的微通道压降大，流体在经过待散热器件时对流换热量很小，因而散热水平并无本质提升。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种使用藕状多孔材料的散热装置，以实现高效的散热能力。

一种散热装置，其包括热收集端、循环管路、泵以及散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁。所述热收集端包括一箱体，该箱体具有一收容腔，该箱体的相对两侧分别开设有孔作为热收集端的出口，该箱体的底部开设有孔作为热收集端的入口。一微通道模块，该微通道模块具有多个圆柱形孔，该微通道模块的中间部设置有楔形槽作为该微通道模块的入口，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，该微通道模块的入口与所述热收集端的入口正对设置，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述热收集端一侧的出口向另一侧的出口方向延伸，该热收集端的出口分别连接于所述循环管路。

与现有技术相比较，本发明提供的散热装置中的热收集端由于使用藕状多孔材料作为换热核心，并采用中间进两边出结构，得益于其内部微通道巨大的比表面积，以及较大的入口面积和出口面积，故对流换热作用得以发挥至最大；所述藕状多孔材料微通道内壁光滑，相比槽道式结构有着更低的流动阻力，故在相同泵压头下有着更大的流量。因此，本发明的散热装置具有较高的散热能力。

附图说明

图1是本发明实施例提供的散热装置的立体结构示意图。

图2是本发明实施例提供的散热装置的部分结构示意图。

图3是本发明实施例提供的散热装置中热收集端的分解图。

图4是本发明实施例提供的散热装置中热收集端的剖面图。

图5是本发明另一实施例提供的散热装置中微通道模块的立体结构示意图。

图6是本发明另一实施例提供的散热装置中底座的立体结构示意图。

主要元件符号说明