[发明专利]一种大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，包括以下组分及相应的质量比例：

环氧树脂30-45%、无机导热填料30-40%、溶剂10-20%、固化剂3-15%以及硅烷偶联剂2-5%；

所述的环氧树脂采用一种含有芳香环的环氧单体，其结构通式如下：

其中，R为亚甲基或无取代基，无取代基时为联苯结构；R₁至R₈为H或C1～C4的烃基。

2.根据权利要求1所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在于：所述的固化剂为一种芳香二胺，其结构通式如下：

其中，R₁’至R₈’为H原子或C1～C4的烃基；R’为无取代基或以下基团的一种：

3.根据权利要求2所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在于：所述的硅烷偶联剂，其结构通式为Y(CH₂)_nSiCl₃，其中n=0～6，Y为环氧基或氨基或两种取代基任意比例的混合物。

4.根据权利要求2或3所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在于：所述环氧单体的制备步骤如下：

1）相对应的二酚、卤代环氧丙烷以及有机溶剂的混合溶液在60～70℃下保持搅拌，其中二酚与卤代环氧丙烷摩尔量比为1：1，二酚在混合溶液中的质量含量为20～49%；

2）再缓慢滴加与二酚等摩尔量的卤代环氧丙烷与质量含量为30～49%的碱溶液至步骤1）中的混合溶液，其中碱摩尔含量为二酚的15～25倍；

3）80～90℃下继续搅拌1.5～2小时，用水洗涤有机相至中性，减压蒸馏除有机溶剂即成。

5.根据权利要求4所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在于：所述的无机导热填料，为碳化硅、氮化铝、氧化铝、氮化硼一种或多种或按任意比例混合，平均粒径为2μm-10μm。

6.根据权利要求5所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在于：所述的溶剂，为乙醇、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、丙二醇甲醚、环己酮中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂，其特征在

于其结构通式如下：

其中，R为亚甲基或无取代基，无取代基时为联苯结构；R₁至R₈为H或C1～C4的烃基。

8.一种大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂的制备方法，按以下步骤进行：

在室温下，将环氧树脂与溶剂搅拌混合，加入导热填料、固化剂、水解后的硅烷偶联剂，继续搅拌均匀，倒入模具中，真空除泡，预固化0.5～2小时，130～170℃固化0.5～2小时，自然冷却。

9.根据权利要求8所述的大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂水解时，加入的水解溶液与硅烷偶联剂的重量比例为1：1～4，水解溶液中的水与乙醇的重量比为1：9。