[发明专利]一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法有效
| 申请号: | 201410034587.8 | 申请日: | 2014-01-25 | 
| 公开(公告)号: | CN103901736B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 | 
| 发明(设计)人: | 张惠光 | 申请(专利权)人: | 保定来福光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 | 
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 | 
| 地址: | 071700 河北省保*** | 国省代码: | 河北;13 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 曝光 工作 软片 深度 贴紧 方法 | ||
1.一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法,其特征在于包括以下步骤:
(a) 在曝光机下部设升降平台,所述升降平台上安裝环形密封气囊,环形密封气囊内的升降平台上设有进气孔与外部进气泵相连;
(b) 在环形密封气囊上方紧密连接塑胶薄膜框架,塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜,塑胶薄膜上开有薄膜气孔;
(c) 将工作软片放在塑胶薄膜上并盖住所述薄膜气孔,提升升降平台使工作底片与曝光机光罩框架下方的框架密封气囊相紧贴;
(d) 自所述光罩框架上方的光罩框架基座上的排气孔向外排气,使框架密封气囊内的真空压强0.05~0.07MPa,工作软片即对光罩框架上的光罩玻璃进行首次紧贴;
(e) 启动所述进气泵进行鼓气,使环形密封气囊内的空气压强为0.2~1MPa,工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述升降平台上的排气孔有多个并均匀分布,所述塑胶薄膜上的薄膜气孔有多个并均匀分布。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:在所述升降平台四周开设有凹槽,环形密封气囊嵌入所述凹槽中。
4.如权利3所述的方法,其特征在于:所述升降平台上的排气孔呈矩形阵列排列,所述塑胶薄膜上的薄膜气孔呈矩形阵列排列,且工作软片盖住所有的薄膜气孔。
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