[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热结构的电子装置。

背景技术

随着技术的发展，台式计算机正朝着体积小巧，功能强大发展。但迷你台式计算机壳体体积缩小的同时却牺牲了机箱内部的散热空间。为了使迷你台式计算机功能更为强大，4核、6核甚至12核的CPU越来越多地被运用到迷你计算机中，这也导致迷你计算机工作时，CPU产生大量热量。然而由于迷你计算机机箱空间紧凑，CPU电子装置的结构和体积受到很大限制，这样就导致了系统散热效果有限，CPU温度过高影响使用。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种在体积不变的情况下但散热效果良好的电子装置。

一种电子装置，包括一壳体，所述壳体包括一面板及一盖板，所述面板设有一第一进风口，所述盖板设有一第二进风口，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩设有一导风口、一开口并包括一分隔片，所述分隔片将所述导风口分为一第一导风口及一第二导风口，所述第一导风口与所述第一进风口连通，所述第二导风口通过所述开口与所述第二进风口连通，所述第一导风口的风的流向垂直于所述第二导风口的风的流向。

优选地，所述面板包括一边框及一侧壁，所述边框从所述侧壁延伸而出并垂直于所述侧壁，所述盖板垂直于所述侧壁。

优选地，所述导风罩包括一导风片及一板体，所述导风片、所述板体及所述分隔片围绕形成所述第一导风口。

优选地，所述导风片自所述第一导风口延伸至所述侧壁。

优选地，所述板体平行于所述导风片，所述分隔片垂直于所述导风片。

优选地，所述电子装置还包括若干散热片，所述导风罩设有一与所述导风口相连通的收容部，所述散热片收容于所述收容部，从所述导风口进入的气流流过所述散热片。

优选地，所述壳体包括一底板，所述导风罩设有固定孔，一固定件穿过所述固定孔将所述导风罩固定于所述底板。

优选地，所述导风罩还设有一出风口，所述电子装置还包括一风扇，所述风扇能将流入所述导风罩的气流从所述出风口吸出。

相较于现有技术，所述电子装置在体积不变的情况下，所述导风罩的第一导风口与第二导风口可分别自不同方向进风，增强了散热效果。

附图说明

图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是本发明电子装置的一导风罩的放大图。

图3是图1的电子装置的一立体组装图。

图4是图1的电子装置的另一立体组装图。

主要元件符号说明