[发明专利]立体打印装置在审
| 申请号: | 201410032228.9 | 申请日: | 2014-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN104708809A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
| 发明(设计)人: | 丁士哲 | 申请(专利权)人: | 三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司;泰金宝电通股份有限公司 |
| 主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新北市深坑*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 立体 打印 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种打印装置,且特别是有关于一种成形电路板的立体打印装置。
背景技术
随着电脑辅助制造(Computer-Aided Manufacturing,简称CAM)的进步,制造业发展了立体打印技术,能很迅速的将设计原始构想制造出来。
立体打印技术实际上是一系列快速原型成型(Rapid Prototyping,简称RP)技术的统称,其基本原理都是叠层制造,由快速原型机在X-Y平面内通过扫描形式形成工件的截面形状,而在Z坐标间断地作层面厚度的位移,最终形成立体物体。立体打印技术能无限制几何形状,而且越复杂的零件越显示RP技术的卓越性,更可大大地节省人力与加工时间,在时间最短的要求下,将3D电脑辅助设计(Computer-Aided Design,简称CAD)软件所设计的数字立体模型信息真实地呈现出来,不但摸得到,也可真实地感受得到它的几何曲线,更可以试验零件的装配性、甚至进行可能的功能试验。
发明内容
本发明提供一种立体打印装置,用以立体打印出电路板。
本发明的立体打印装置,用以热熔成形电路板。立体打印装置包括平台、第一打印单元、第二打印单元、第三打印单元以及控制单元。第一打印单元用以提供热熔性绝缘材料。第二打印单元用以提供热熔性导电材料。第三打印单元用以提供热熔性接着材料。控制单元电性连接第一打印单元、第二打印单元与第三打印单元。控制单元依序控制第一打印单元与第二打印单元在平台上立体打印出绝缘层与导电层,并控制第三打印单元在绝缘层与导电层之间涂布热熔性接着材料而使其结合形成电路板。
在本发明的一实施例中,上述的立体打印装置为一熔融沉积制造(fused deposition modeling,简称FDM)立体打印装置。
在本发明的一实施例中,上述的立体打印装置还包括移动单元,配置在平台上方且电性连接控制单元。第一打印单元、第二打印单元与第三打印单元配置在移动单元上。
在本发明的一实施例中,上述的第一打印单元具有第一加热器,第二打印单元具有第二加热器,用以加热熔融热熔性绝缘材料与热熔性导电材料。
在本发明的一实施例中,上述的第三打印单元具有第三加热器,用以加热熔融热熔性接着材料。
基于上述,在本发明的上述实施例中,电路板通过所述立体打印装置的不同打印单元,其中以第一打印单元提供热熔性绝缘材料,而以第二打印单元提供热熔性导电材料,并以第三打印装置提供热熔性接着材料,进而通过立体打印方法而在平台上立体打印出电路板。据此,利用逐层成型的绝缘层及导电层导,与用以涂布在绝缘层与导电层之间的热熔性接着材料,而将绝缘层与导电层接着后所形成的电路板结构,能快速成型出印刷电路板与其上的电路图案样品,因而提升样品制作的效率,更能扩大立体打印装置的应用层面,而促进产业竞争性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依据本发明一实施例的一种立体打印装置的示意图;
图2至图4分别是立体打印装置打印出电路板的流程示意图;
图5是电路板的立体打印方法的流程图。
附图标记说明:
100:立体打印装置;
110:控制单元;
120:平台;
122:承载面;
130:第一打印单元;
132:打印头;
134:供料匣;
136:第一加热器;
140:第二打印单元;
142:打印头;
144:供料匣;
146:第二加热器;
150:移动单元;
170:第三打印单元;
172:打印头;
174:供料匣;
176:第三加热器;
200:电路板;
A1:绝缘层;
A2:导电层;
A3:接着层;
A1a:热熔性绝缘材料;
A2a:热熔性导电材料;
A3a:热熔性接着材料。
具体实施方式
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