[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法在审

专利信息
申请号: 201410032012.2 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN103974609A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 藤本和弥;小林仁;儿玉裕介;松井谦;镰田将吾 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件安装装置,其通过利用在搭载头上设置的吸嘴保持引线型电子部件的主体,并向基板的插入孔中插入引线,从而进行安装,

其中,具有:

检测单元,其是配置在所述搭载头上的高度传感器,在所述引线型电子部件安装后且相邻的电子部件安装之前,使所述高度传感器向检查点移动,对所安装的所述引线型电子部件的高度进行测定;以及

控制部,其基于由所述高度传感器测定出的所述高度,判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其中,

所述控制部,在检查点处由所述高度传感器测定出的所述引线型电子部件的高度、和所述检查点处的所述引线型电子部件的本来的高度之间的差处于阈值的范围内的情况下,判定为所述引线型电子部件正常安装在所述基板上。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其中,

构成为能够针对每个向所述基板上安装的引线型电子部件,在任意的位置设定大于或等于1个的所述检查点。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置,其中,

所述高度传感器在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前,测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离,

所述控制部基于由所述高度传感器测定出的所述距离,判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上。

5.一种电子部件安装方法,其用于向基板上安装引线型电子部件,

在该方法中,具有下述步骤:

利用高度传感器测定已安装在所述基板上的所述引线型电子部件的高度的步骤;以及

基于由所述高度传感器测定出的所述高度,判定所述引线型电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装方法,还具有下述步骤:

在向所述基板上安装所述引线型电子部件之前,利用所述高度传感器测定直至所述基板上的安装所述引线型电子部件的区域为止的距离的步骤;以及

基于由所述高度传感器测定出的所述距离,判定其他电子部件是否正常安装在所述基板上的步骤。

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