[发明专利]一种触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及触控工艺，尤其涉及一种触控面板及其制造方法。

背景技术

目前的触控面板可以分为G－G结构和一体化触控（One Glass Solution，OGS）结构。其中，G－G结构是将触控传感器（Touch sensor）制作在普通玻璃上，然后和保护玻璃进行贴合，其优点是制造工艺简单，和阵列基板（Array）产线兼容性好；缺点是该结构是双层玻璃贴合，最后得到的G－G产品厚度较大，而且透过率偏低。OGS结构是直接在玻璃上形成ITO导电膜及传感器，具体是由挡光的黑矩阵（BM）材料，起保护作用的有机树脂（Organic Coating，OC）材料和金属布线组成。OGS的优点是仅使用一张玻璃，结构简单，具有轻薄等特点，而且制作工艺中省掉一张玻璃基板以及贴合工序，有利于降低生产成本、提高产品良率。

如此，OGS将成为触控产业的主导技术方向，但由于目前的薄膜晶体管液晶显示器（TFT LCD）的Array产线中没有制造OC材料的设备，而且，在Array产线中进行OGS的制造时，由于BM材料是有机物，比较柔软，无法承受金属层沉积后溅射（sputter）的轰击，在进行高温轰击时，BM的成分会被打出，造成设备污染。因此，目前的Array产线不能很好地兼容OGS面板的制造，使得制造商对于如何利用Array产线制造OGS面板面临较大困难。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种触摸面板及其制造方法，能够利用Array产线进行触摸面板的制造，提高Array产线的产能。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种触控面板制造方法，所述方法包括：

本发明提供了一种触控面板制造方法，所述方法包括：

在已形成黑矩阵图案的玻璃基板上依次形成第一保护层和第一金属层；

对所述第一金属层和第一保护层进行构图，形成第一金属线图案，并去除除第一金属线图案覆盖的第一保护层；

形成第二保护层；

沉积第二金属层，并对应形成第二金属线图案。

优选的，在形成第二金属线图案后进一步包括：形成第三保护层。

优选的，所述去除除第一金属线图案覆盖的第一保护层之后，所述方法进一步包括：

对黑矩阵图案的表面进行平整化处理。

其中，所述在已形成黑矩阵图案的玻璃基板上形成第一保护层为：

在已形成黑矩阵图案的玻璃基板上沉积SiNx、SiOx、或AlOx等非金属材料，形成第一保护层。

其中，所述形成第二保护层为：通过PECVD沉积第二保护层。

优选的，所述第一金属层和第二金属层所选材料为：透明或不透明金属。

其中，所述透明金属为氧化物金属，所述不透明金属选为阵列基板的栅极材料。

本发明还提供了一种触控面板，所述触控面板包括：玻璃基板、位于玻璃基板表面的黑矩阵图案，还包括第一金属线图案、位于所述黑矩阵图案与第一金属线图案之间的第一保护层、用于保护第一金属线图案的第二保护层；其中，

所述第一保护层与所述第一金属线图案相邻接，且具有相同的形状；

未被所述第一保护层覆盖的黑矩阵图案区域被所述第二保护层覆盖；

所述触控面板进一步包括，位于所属第二保护层上方的第二金属层。

优选的，所述触控面板还包括：位于第二金属层上方的第三保护层。

其中，所述第二金属层为铟锡金属氧化物ITO层。

本发明在沉积第一保护层后，直接沉积第一金属层，省去了对第一保护层的掩膜工艺，利用第二保护层对BM材料进行保护，不仅最大限度地利用Array产线进行生产，而且避免了BM材料在金属沉积过程中由于溅射的轰击，对设备造成的污染，能够提高Array产线的产能。

附图说明

图1为本发明触摸面板制造方法的实现流程示意图；

图2为本发明触摸面板制造方法过程中已形成BM材料图样的玻璃基板的结构示意图；

图3为图2结构基础上沉积第一保护层后的结构示意图；

图4为图3结构基础上形成被光刻胶覆盖的第一金属线图案的示意图；

图5为图4结构基础上对第一保护层进行干法刻蚀后的结构示意图；

图6为图5结构基础上沉积第二保护层后的结构示意图；

图7为图6结构基础上形成第二金属层后的结构示意图；

图8为图7结构基础上形成的触摸面板的结构示意图。

附图标记：