[发明专利]一种正反两面钻的钻孔方法有效
| 申请号： | 201410030865.2 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103753643A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 章恒;刘俊 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 正反 两面 钻孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，包括：
A、在所述PCB板的中间设置三个定位孔，使用定位销钉穿过所述定位孔固定所述PCB板，并在PCB板的四角分别设置三个辅助定位孔，使用螺丝钉和垫片，穿过所述辅助定位孔，将PCB板和机台面电木板锁定；
B、使用特种钻针先钻入第一预设深度；
C、使用常规钻针在PCB板的正面钻入第二预设深度，通过所述定位孔的坐标象限，以Y轴进行镜像，在所述PCB板的反面再钻入第三预设深度，钻穿板面。
2.如权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，
在使用螺丝钉和垫片锁定时，在四角的三个所述辅助定位孔中，选定每个角的其中一个所述辅助定位孔进行锁定，其余两个辅助定位孔为备用孔。
3.如权利要求1或2所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，
所述辅助定位孔是孔径为5毫米、三个辅助定位孔之间的间距为3毫米的辅助定位孔。
4.根据权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，所述第一预设深度的区间为所述PCB板厚的5%至20%。
5.根据权利要求1所述的正反两面钻的钻孔方法，其特征在于，
所述第二预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70%；
所述第三预设深度的区间为所述PCB板厚的40%至70%；
且所述第二预设深度加上所述第三预设深度大于或等于所述PCB板厚的100%。
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