[发明专利]一种导电发泡复合片材

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子包装的导电发泡复合材料，具体地说，涉及一种导电发泡复合片材。

背景技术

导电发泡复合片材用于包装如手机、电脑、液晶显示器等电子元器件的承载带，是防止电子元器件在生产和运输过程中因受到静电、震动而损坏或灰尘污染。片材表面容易与金属电子元器件摩擦脱落而污染电子元器件。

导电发泡片材具有一定的缓冲功能，能有效保护内置的电子产品不受损伤。同时导电发泡复合片材的密度可以做到比目前普通片材低一倍，大大降低了包装材料成本。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明提供一种冲击强度高、表面耐刮擦，易吸塑成型的用于制作电子包装吸塑盒的导电发泡复合片材。

本发明的另一目的在于提供所述导电发泡复合片材的制备方法。

为了实现上述目的，本发明所述一种导电发泡复合片材，其依次包括聚苯乙烯底层、中间层、表面层，所述中间层由如下重量百分数原料制成：

聚苯乙烯树脂              50%-80%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）  8%-30%；

炭黑                      4%-25%；

所述表面层由如下重量百分数原料制成：

其中，优选的是所述中间层由如下重量百分数原料制成：

聚苯乙烯树脂             60%-75%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯  15%-25%；

炭黑                     10%-20%；

所述表面层由如下重量百分数原料制成：

作为优选，所述发泡剂为偶氮化合物、磺酰肼化合物和柠檬酸中的一种或几种混合物。

所述偶氮化合物为偶氮二甲酸胺（简称发泡剂AC）、偶氮二甲酸二异丙酯（简称发泡剂DIPA)、偶氮二异丁腈(简称ABN或ABIN)、偶氮而羧酸钡。

所述磺酰肼化合物为对甲苯磺酰肼(简称发泡剂TSH)、苯基磺酰肼(简称BSH)、对，对二苯基磺酰肼酸(简称OBSH)。

所述聚苯乙烯底层、中间层、表面层的厚度比为1-3：1-3：1-3。

作为优选，所述表面层、底层分别通过共挤涂覆于中间层两面。

作为优选，中间层通过将聚苯乙烯树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑放入挤出机，然后经过压延通过机头挤出。

本发明所述导电发泡复合片材的制备方法，包括如下步骤：

1）先将聚苯乙烯树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑经挤出机挤出压延形成中间层；

2）然后分别在中间层的上下两面经涂覆形成表面层和聚苯乙烯底层。

其中，步骤1）中形成所述中间层时，挤出机的塑化温度200-220℃，模头温度150-180℃。

步骤2）中形成表面层的涂覆条件为：塑化温度为200-220℃，涂覆温度为160-180℃，发泡时间为15-30min。

形成所述聚苯乙烯底层的涂覆条件为：塑化温度为180-220℃，涂覆温度为160-180℃。

本发明的一种导电发泡复合片材，经检测，其密度0.5-0.8g/CM3、拉伸强度22-27MPA、邵氏硬度48-52、冲击强度18-22KJ/M2、断裂伸长率390-410%；其冲击强度高、表面耐刮擦、并且易吸塑成型，可用于制作电子包装吸塑盒。

具体实施方式

在本发明的一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件或处理的表示和描述。

聚苯乙烯树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑均可采用市售的用于片材的原料。

实施例1：

一种导电发泡复合片材，其依次包括聚苯乙烯底层、中间层、表面层，所述中间层由如下重量百分含量的原料制成：

聚苯乙烯树脂（熔融指数12g/10min）  65%；

苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯  20%；

炭黑                     15%；

所述表面层由如下原料制成：

其中，偶氮二甲酸胺做为一种发泡剂要经过30秒的时间发泡。

本发明所述导电发泡复合片材的制备方法，包括如下步骤：

1）先将聚苯乙烯树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑经挤出机挤出压延形成中间层；