[发明专利]磁记录介质的制造方法及装置无效
| 申请号: | 201410028647.5 | 申请日: | 2014-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN103971705A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 冈部健彦;藤克昭 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/725 | 分类号: | G11B5/725;G11B5/84 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李照明;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 记录 介质 制造 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁记录介质的制造方法及装置。
背景技术
近些年,磁存储装置被搭载在个人计算机、动画记录器、数据服务器等各种产品中,其重要性正在提高。磁存储装置是具有利用磁记录来保存电子数据的磁记录介质的装置,例如包括磁盘装置、可挠性盘片装置、磁带装置等。磁盘装置例如包括硬盘驱动装置(HDD:HardDisk Drive)等。
一般的磁记录介质具有多层膜积层构造,该多层膜积层构造例如在非磁性基板上依次形成衬底层、中间层、磁记录层及保护层,并在保护层的表面涂布了润滑层。为了防止在形成磁记录介质的各层之间混入不纯物等,在磁记录介质的制造中,使用在减压下可连续积层各层的串联式(in-line type)真空成膜装置(例如专利文献1)。
在串联式真空成膜装置中,具备可在基板上进行成膜(形成膜)的成膜单元的多个成膜用腔室与进行加热处理的腔室或预备腔室等一起通过闸门阀被连接,形成一条成膜线。将基板安装在托架上并使其在通过成膜线期间,在基板上形成预定的层,制造期望的磁记录介质。
一般来说,成膜线被配置成环状,在成膜线上具备将基板安装在托架上或将基板从托架上卸下的基板拆装腔室。在成膜腔室间循环一周的托架被供应至基板拆装腔室,成膜后的基板从托架上被拆下,在卸下成膜后的基板的托架上新安装基板。
另外,作为在磁记录介质的表面形成润滑层的方法,提出了气相润滑(Vapor-Phase Lubrication)成膜方法,该气相润滑成膜方法在真空容器内配置磁记录介质,并向真空容器内导入通过加热而气化了的润滑剂(例如专利文献2)。
另外,提出了一种磁记录介质,其形成两层润滑层,在保护层侧具备化学上稳定且具有与保护层之间适当的紧贴性的固定层(或结合层),并在表面侧具备主要由低摩擦系数的材料构成的流动层(或自由层)(例如专利文献3)。
再有,为了将保护层与润滑层之间的结合率(或粘合率)提高至70%以上,提出了用氮化碳形成保护层,用具有包含胺结构(aminestructure)的末端基的全氟聚醚形成润滑层(例如专利文献4)。需要说明的是,一边将形成了润滑层后的磁记录介质浸渍入碳氟化合物溶媒中一边施加5分钟超声波,用ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)来测定同一介质的同一位置上的浸渍前后的1270cm-1附近的吸光率,并将其比例的百分比((浸渍后吸光率/浸渍前吸光率)×100)定义为粘合率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开平8-274142号公报
专利文献2:(日本)特开2004-002971号公报
专利文献3:(日本)特开2006-147012号公报
专利文献4:(日本)特开2000-222719号公报
发明内容
<本发明所要解决的技术问题>
如果考虑磁记录介质与磁头的接触,则优选润滑层的摩擦系数低者。另一方面,若考虑磁记录介质的耐腐蚀性,则优选由润滑层覆盖保护层表面的覆盖率高者。
因此,本发明的目的在于提供一种磁记录介质的制造方法及装置,其可降低润滑层的摩擦系数、且可提高由润滑层覆盖保护层表面的覆盖率。
<用于解决技术问题的方案>
根据本发明的一个方案,提供一种在被积层体上按顺序形成磁记录层、保护层、润滑层的磁记录介质的制造方法,所述润滑层的形成是使形成了所述保护层后的被积层体不与大气接触而利用气相润滑成膜方法在所述被积层体上涂布第一润滑剂,在涂布了所述第一润滑剂后,使所述被积层体不与大气接触而利用气相润滑成膜方法在所述被积层体上涂布第二润滑剂。
<发明的效果>
根据公开的磁记录介质的制造方法及装置,可降低润滑层的摩擦系数,且可提高由润滑层覆盖保护层表面的覆盖率。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式中的磁记录介质的制造装置的一个例子的示意图。
图2是表示用图1的制造装置所制造的磁记录介质的一个例子的剖视图。
图3是表示具备在本实施方式中所制造的磁记录介质的磁存储装置的构成的一个例子的立体图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的各实施方式中的磁记录介质的制造方法及装置进行说明。
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