[发明专利]复合拼接地砖及其铺贴工艺

说明书

技术领域

本发明涉及建筑领域，更具体地说，涉及一种复合拼接地砖及其铺贴工艺。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。在进行地砖铺设时，首先使用水泥砂浆将地砖铺贴到地面（在该铺贴过程中需要用橡胶锤进行敲击，以保证地砖砂浆的贴合，避免后期空鼓）；待铺贴砂浆凝固后，对地砖的砖缝用粉状勾缝剂进行勾缝。

在上述地砖铺设时，需要使用大量的水泥、河沙等建筑材料。在建筑物层高较高（尤其是住宅）时，需要大量人工借助机械进行运输，效率低下。并且在运输过程中会产生大量建筑垃圾，还会造成大量粉尘污染，不利于环境保护。并且，在施工过程中，全程都有水的参与（例如搅拌水泥砂浆、浸泡地砖等），导致施工界面污染大，现场脏乱，不利于建筑现场环境管理。而且上述地砖铺贴方式还存在效率低（一般一个大工和一个小工每天工作9-10小时能贴20平米砖）、工期长（瓷砖从贴完到能站立至少需要24小时）等问题，在建筑施工过程中严重影响后续工序，并延长了整个建筑的施工周期。

此外，上述地砖铺贴方式需要专业技术工人（瓦工）进行操作。然而，在目前住宅建设蓬勃发展的形式下，对专业技术工人的需求量日渐增大，但随着社会老龄化趋势日渐严重，年轻人也不愿从事脏、累、危险的工作，从而导致专业技术工人数量短缺，导致传统地砖铺设方式的劳动力成本逐年升高。由于瓦工技术以及砂浆等材料的原因，还容易造成容易出现空鼓、质量不可控、后期维护和更新困难等问题。

在地砖铺贴完成后的勾缝的作业同样困扰着众多做精装修住宅的企业：若在贴完地砖后进行勾缝，则后续大量的工序易对勾缝剂造成污染（尤其现场大量的粉尘作业），导致勾缝观感受到严重影响；若在其他工序完成后勾缝，则砖缝里会残留大量的建筑渣滓，且很难清理，严重影响施工效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述地砖铺设耗时耗力、质量不可控的问题，提供一种复合拼接地砖及其铺贴工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种复合拼接地砖，包括四边形的瓷砖以及形状和尺寸与所述瓷砖相匹配的底盘，其中：所述瓷砖的下表面粘贴到底盘的上表面，且该底盘的下表面镶嵌有多根均匀分布的调平胶条；所述底盘的两个相邻边的侧面设有公槽、另两个相邻边的侧面设有母槽，且所述公槽的形状和尺寸与母槽的形状和尺寸匹配。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述底盘的两个相邻边的边缘设有突出于上表面的限位边框，所述瓷砖的两边分别紧贴所述限位边框。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述复合拼接地砖还包括接缝条，所述接缝条设于所述限位边框上。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述接缝条的顶端具有倒角结构。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述限位边框与母槽位于底盘的相同的边上。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述底盘的上表面具有多个均匀设置且间隔分布的支撑柱，且该多个支撑柱的顶端位于同一平面，所述瓷砖的下表面粘贴在该多个支撑柱的顶端。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述支撑柱的面积大于底盘上表面面积的70%。

在本发明所述的复合拼接地砖中，所述公槽和母槽上分别设有对应的定位结构。

本发明还提供一种上述复合拼接地砖的铺贴工艺，包括以下步骤：

（a）地面找平；

（b）将第一块复合拼接地砖按母槽所在边分别贴于两个墙面的方式铺设到地面；

（c）将后端的复合拼接地砖按照母槽插入前端的复合拼接地砖的公槽的方式依次铺到地面。

在本发明所述的复合拼接地砖铺贴工艺中，所述步骤（a）中还包括：在找平的地面上铺设防潮垫，所述步骤（b）和（c）中的复合拼接地砖铺于防潮垫上。

本发明的复合拼接地砖及其铺贴工艺，通过底盘与瓷砖结合，可实现地砖工厂加工制作、现场直接通过卡扣拼接的方式铺设，杜绝了对砂浆的依赖以及大量的粉尘污染。

本发明采用成品底盘以及公母槽插接、预制接缝条的方式，能够解决现有地砖体系对高技术工人的依赖并解决湿作业以及二次作业等问题，可大大提高地砖的铺设效率。

附图说明

图1是本发明复合拼接地砖实施例的示意图。

图2是图1中的复合拼接地砖的剖面示意图。

图3是图2中A部的局部放大图。

图4是图2中B部的局部放大图。

图5是图2中底盘的上表面的示意图。

图6是图2中底盘的下表面的示意图。

图7是两块地砖拼接的示意图。