[发明专利]一种塑料膜微孔包装袋、塑料膜微孔打孔设备及打孔方法

说明书

  

技术领域

本发明涉及一种塑料膜微孔包装袋、塑料膜微孔打孔设备及打孔方法，属于薄膜加工设备领域。 

背景技术

对于有透气性要求的包装用塑料袋和包装塑料筒膜，现有技术中是采用机械式的插孔、上下模打孔或者滚孔等方式实现薄膜上孔的加工。其缺点有以下几方面：一是现有技术中，孔的加工都是接触式的孔加工方式，由于介质污染等因素很难保证食品类包装袋对卫生的要求；二是接触式孔加工因受机械传动因素影响，很难实现小微孔的加工，对有多孔要求的薄膜产品很难实现高速孔的加工，且孔的加工质量受模具的影响比较大。 

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足，提供一种塑料膜微孔打孔设备。该设备可很好的实现对塑料膜小微孔的加工，且加工质量稳定。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种塑料膜微孔打孔设备，包括按照流水线依次设置的薄膜追中放卷装置、激光打孔装置和薄膜收卷装置，所述激光打孔装置包括可调激光打孔器、位于所述可调激光打孔器下方的托膜导辊、在托膜导辊两侧对称设置的第一导辊和第二导辊、在第一导辊和第二导辊两侧对称设置的传感器导辊和测速导辊、以及在传感器导辊和测速导辊两侧对称设置的薄膜放卷牵引器和薄膜牵引器。

所述薄膜追中放卷装置包括薄膜追中放卷机，以及提供薄膜位置信号的追中光电开关。 

本发明还提供一种塑料膜微孔打孔方法，使用上述塑料膜微孔打孔设备，所述料膜微孔打孔方法的步骤为：首先将薄膜在薄膜追中放卷装置上放卷，设备开启，向前输送薄膜；经由激光打孔装置后进入薄膜收卷机，完成塑料膜非接触式打孔。 

本发明还提供一种塑料膜微孔包装袋，使用上述塑料膜微孔打孔设备，包括袋体，所述袋体两边各有两列孔，所述孔的行距为4mm、 列距为5mm、孔的直径0.01-0.4mm，所述孔为单边穿透。 

有益效果：本发明激光打孔装置可很好的实现对塑料膜小微孔的加工；激光打孔装置中的导辊和传动采用对称布置，使得激光打孔器下面的薄膜表面在运行过程中平稳，膜的表面上下跳动总量小于0.1mm； 

塑料膜微孔包装袋的结构既透气，灰尘和水又不易污染产品的包装袋。

附图说明

图1为本发明塑料膜微孔打孔设备的结构示意图； 

图2为本发明塑料膜微孔包装袋的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。 

如图1所示，一种塑料膜微孔打孔设备，包括按照流水线依次设置的薄膜追中放卷装置1、激光打孔装置2和薄膜收卷装置3，所述激光打孔装置包括可调激光打孔器2-1、位于所述可调激光打孔器下方的托模导辊2-2、在托膜导辊2-2两侧对称设置的第一导辊2-3和第二导辊2-4、在第一导辊和第二导辊两侧对称设置的传感器导辊2-5和测速导辊2-6、以及在传感器导辊和测速导辊两侧对称设置的薄膜放卷牵引器2-7和薄膜牵引器2-8；其中传感器导辊用于安装传感器。测速导辊用于安装提供薄膜速度信号的测速装置。 

所述薄膜追中放卷装置1包括薄膜追中放卷机，以及提供薄膜位置信号的追边光电开关。 

一种塑料膜微孔打孔方法，使用上述塑料膜微孔打孔设备，所述料膜微孔打孔方法的步骤为：首先将薄膜在薄膜追中放卷装置1上放卷，设备开启，向前输送薄膜；分别经过薄膜放卷牵引器2-7、传感器导辊、第一导辊2-3、托模导辊2-2、第二导辊2-4、测速导辊2-6以及薄膜牵引器2-8，到达薄膜收卷装置3收料。 

一种塑料膜微孔包装袋，使用上述塑料膜微孔打孔设备，包括袋体4，所述袋体4两边各有两列孔5，所述孔5的行距为4mm、列距为5mm、孔的直径0.01-0.4mm，所述孔为单边穿透。 

本发明可用其他的不违背本发明的精神或主要特征的具体形式来概述。因此，无论从哪一点来看，本发明的上述实施方案都只能认为是对本发明的说明而不能限制本发明，权利要求书指出了本发明的范围，而上述的说明并未指出本发明的范围，因此，在与本发明的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变，都应认为是包括在权利要求书的范围内。