[发明专利]切割用多功能吸盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割用多功能吸盘。

背景技术

激光切割用真空吸盘是一种在工程技术领域，特别在半导体加工生产时的晶圆切割时的的定位装置，在晶圆的加工定位中，真空吸盘作为一种定位夹具与半导体晶圆直接接触的部分被广泛应用，现有技术中的真空吸盘以多孔陶瓷为主要材质，经后续加工制成；但由于激光切割多为半切穿，无法实现全部切穿，否则激光高温会伤到工作盘表面造成工作盘的损伤，并造成产品缺陷，无法实现晶圆切割的高精度要求；因激光切割过程中切割产品不同可能存在排渣不畅，对产品造成污染或品质下降，本吸盘具有排屑(排渣)沟槽，可以实现废渣的清理，提高切割废弃物造成的污染。本吸盘可以有效解决半导体行业激光切割过程中的工作物切割前工作物吸附、工作物切割后产品吸附、切割中废渣(废弃物)排除、切割后工作物拾取辅助件定位调整等多重功能。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷和问题，本发明目的是提供了一种结构简单、可以实现激光切割整个工艺流程的切割前、切割中、切割后、切割后拾取整个过程的工作物解决方案的多功能吸盘。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种切割用多功能吸盘，包括吸盘底座，所述吸盘底座上设有吸盘排气压板和高度调整组件，所述吸盘排气压板通过螺钉或其他固定方式固定在吸盘底座上，所述吸盘排气压板设有吸盘，所述吸盘通过螺钉固定在吸盘排气压板上，所述吸盘底座上设有多个凹槽，所述吸盘上设有多个孔和槽。

进一步，所述吸盘底座上的多个凹糟与所述吸盘上的多个孔与外界连接。

进一步，所述吸盘孔和槽为4个。

进一步，所述吸盘底座上设有多个吸盘连接孔。

进一步，所述吸盘连接孔为4个。

本发明的有益效果是，由于本发明的吸盘上设有多个孔和槽，使得在激光切割的整个流程中，实现吸附的同时可以排除废渣或其他废弃物。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施效果图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，就可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的切割用多功能吸盘的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明公开的，一种切割用多功能吸盘，包括吸盘底座1，所述吸盘底座1上设有吸盘排气压板2和高度调整组件，所述吸盘排气压板2通过螺钉或其他固定方式固定在吸盘底座1上，所述吸盘排气压板2设有吸盘3，所述吸盘3通过螺钉固定在吸盘排气压板2上，所述吸盘底座1上设有多个凹槽，所述吸盘上设有多个孔和槽，所述吸盘上设有多个孔，并且可以自由组合，实现单个或多个物件同时吸附，通过底座的真空通道与外界连接，吸盘底座具有调整功能，可以调整工作物切割完成后工作物拾取(连接)附件的高度调节功能。

优选的技术方案，所述吸盘底座上的多个凹糟与所述吸盘上的多个孔与外界连接，所述吸盘孔和槽为4个，保证吸盘与底座的真空连接状态通畅。

优选的技术方案，所述吸盘底座上设有多个吸盘连接孔4。

优选的技术方案，所述吸盘连接孔为4个。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。