[发明专利]一种封装电子元件胶膜无效
| 申请号： | 201410025994.2 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103773257A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 翟秀兰;陆小忠 | 申请（专利权）人： | 南通耀华机电有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J183/04;C09J133/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 226300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 胶膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装电子元件胶膜，其特征在于：胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。
2.根据权利要求1所述的封装电子元件胶膜，其特征在于：无机填料为滑石粉、高岭土或膨润土的一种或两种的组合。
3.根据权利要求1所述的封装电子元件胶膜，其特征在于：分散剂为硅酸铝纤维。
4.根据权利要求1所述的封装电子元件胶膜，其特征在于：固化剂为脂肪胺类固化剂。
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