[发明专利]一种减少密集型板卡元件的设计方法

说明书

 

技术领域

    本发明涉及服务器技术领域, 具体地说是一种减少密集型板卡元件的设计方法。

背景技术

 随着科技技术的发展，越来越多的电子产品开始向便携性，智能化方向转变。作为互联网、金融等行业的基础设施的服务器也开始向小型化，低功耗方向发展。随之带来的是板卡尺寸越来越小，功能要求越来越复杂，对硬件工程师的设计提出了更加严峻的考验。如何利用有限的板卡空间和尽量少的元件实现更多更复杂的功能，成为了一款产品能否成功的重要因素之一。

现阶段板卡尺寸越来越小，常规的做法是：

1、选择物料时，尽量选择封装尺寸小的元件。但是上述做法会增加layout

的难度，同时板卡加工难度会大大增加。

   2、尽量删除一些元件（比如电阻，电容），但是这种做法会使板卡的功能减少，或者调试的难度增加，同时也可能会导致板卡的稳定性减弱，增加风险。

发明内容

为了改善上述情况，合理的复用板卡上面已经存在的元器件，可以有效的减小板卡的元件，从而在不减少板卡功能的前提下，把板卡设计的更小，本发明的目的是提供一种减少密集型板卡元件的设计方法，利用板卡与上级板卡互联的信号，复用板卡与上级板卡互联连接器为板卡元件的本地烧录器。

    一种减少密集型板卡元件的设计方法，其特征在于包括以下步骤：

A、将板卡做成狭长的形状，采取的解决方案是PSOC+LED driver组合驱动LED矩阵的方式；

B、将PSOC的控制IIC和本地烧录接口ISSP连接到一起，即将PSOC的P1_5与P1_2接到一起，同时将P1_7与P1_1接到一起；

C 、将板卡互联的线缆连接器焊接到PSOC的烧录器miniprog。

    进一步的，在该板卡上面的PSOC的IIC设置有不小于47K的pull high的电阻。

    进一步的，将pull high的电阻放到该板卡的上级板卡上，阻值为470ohm。

    进一步的，当连接板卡连接器与上级板卡时，由于上级板卡与该板卡相连的IIC已经被470ohm电阻pull high，并且和PSOC内部的5.6K分压后，仍能将IIC pull high到可以正常工作的电平。

    本发明的有益效果是：

    该方法灵活利用板卡与上级板卡互联的信号，复用板卡与上级板卡互联连接器为板卡元件的本地烧录器。通过实现减少密集型板卡元件数量，以达到减少板卡尺寸和降低layout难度，同时也可以节省成本的目的；

    利用该方法可以最大化利用板卡有限的空间和现有元件，实现更丰富的功能，从而使设计达到最优。

附图说明

附图1为PSOC+LED driver组合驱动LED矩阵的方式示意图；

附图2为PSOC的烧录接口的pin定义示意图；

附图3为板卡和上级板卡互联的连接器的pin的定义示意图；

附图4为本发明的管脚连接示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的内容以具体实例来描述其实现方式及工作过程。

本次设计的板卡是一种LED矩阵光路诊断模块，由于整机的需求，需要将板卡做狭长的形状。采取的解决方案是PSOC+LED driver组合驱动LED矩阵的方式，如图1。

    由于板卡的PCB面积很小，LED的数量也非常多，同时板卡背面是限高的，不能摆放元器件，所以导致板卡上面没有位置摆放PSOC的本地烧录器（PSOC的烧录器封装比较大）。虽然可以通过离线烧录的方式烧录firmware，但是这样会给后续调试和firmware版本升级带来很大的麻烦。

    经过研究分析发现PSOC的烧录接口的pin定义分别为VDD,XRES,SDA,SCL,GND, 其中SDA和SCL是属于PSOC本地烧录接口ISSP(In-System Serial Programming)的信号，如图2：      

而该板卡和上级板卡互联的连接器的pin的定义如下，其中的SDA,SCL是用于PSOC的控制和firmware更新的IIC的信号：