[发明专利]一种陶瓷LED的生产工艺

权利要求书

1.一种陶瓷LED的生产工艺，其特征在于：按以下步骤进行：

1）、制备陶瓷散热器：选用基本晶体尺寸为0.6—9μm的a-氧化铝粉体颗粒，加入密度为2.2—2.6g /cm³的氮化硼粉体，加入量占总重量的3—20%，然后采用普通95氧化铝粉体加入占总重量16%的石蜡制成具有流动性的浆料，其中普通95氧化铝粉体含AL₂O₃、CaC0₃、Si0₂、高领土的比例分别为92%、4%、2.2%、1.8%，采用高效全自动热注成型机或高效干压成型机成型，然后一起在1620—1720℃的温度条件下锻烧而成陶瓷散热器；

2）、用25#金钢砂对陶瓷散热器表面进行抛磨30分钟，使其贴灯珠面一侧金属化面平整面度达到小于0.076/25.4mm、细化粗糙度达Ra<2μm，Rz<20μm，然后进入下一道印刷线路工艺；

 3）、制备导电浆料：选择无镉、无铅、无镍的锡膏，并加入含银10%的银浆料、铂浆料和钇浆料，锡膏、纯银浆料、铂浆料和钇浆料的依序比例为82：13：3：2在18℃恒温搅拌6小时使其充分混合，然后调成黏度为250±25Pa.s浆料，使用325/250μm的乳剂丝印板，把混合浆料刮印在经处理后的陶瓷散热器的印刷平面上，厚度为8—20μm，让其在25℃室温的无尘条件下流平5—20分钟，再经烘干房烘烤到125℃，然后送入升温速率为60—120℃/分钟的特定梯度烧制炉中以880—950℃的温度保持10—25分钟，然后强制降温20分钟到25℃，即制得具有高导热性能的金属化导电线路陶瓷散热器；

4）、在无需焊接的焊线部印刷一层低温釉，然后在600—700℃的温度下烧制以使导电线路被包覆而不易被氧化，焊盘位置不能印刷；

5）、制作锡膏钢网板，然后印上无铅无镉低温锡膏，使用全自动贴片机将LED晶片灯珠贴上，然后进入温度为220—270℃的回峰炉内焊接，时间为10—15分钟，将LED晶片灯珠直接焊在陶瓷散热器上，即得到陶瓷LED灯。

2.根据权利要求1所述的陶瓷LED的生产工艺，其特征在于：所述a-氧化铝粉体颗粒的转化率为95—97%，结晶粒径0.6—9μm，粒度分布d₁₀:d₅₀:d₉₀(μm)=（0.6—1.1）:(3.5—4.5):(7—9)，收缩率12—15%，比重为2.9—3.8g/ m³。