[发明专利]LED显示屏及其制作方法

权利要求书

1.LED显示屏，包括基板、与所述基板形成电连接的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，驱动基板与像素模块电连接，其特征在于：

所述像素模块由LED倒装芯片构成，所述LED倒装芯片设于所述基板上，所述基板上相邻LED倒装芯片之间形成有隔离道，在隔离道顶部设置有透明封装本体，封装本体与隔离道形成容纳所述LED倒装芯片的空间。

2.如权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于：所述隔离道的材质为硅胶或环氧树脂或硅胶的改性材料或环氧树脂的改性材料。

3.如权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于：所述隔离道为黑色。

4.如权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于：所述封装本体为透明玻璃或透明陶瓷或透明硅胶或环氧树脂或透明塑胶。

5.如权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于：所述LED倒装芯片间的间距为5-200μm。

6.如权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于：所述封装本体覆盖于所述像素模块以及隔离道外露表面；或者所述LED倒装芯片与所述隔离道及所述封装本体之间具有间隙。

7.如权利要求1或6所述的LED显示屏，其特征在于：所述隔离道分为两部分：靠近所述基板一端的反射部以及远离所述基板一端的隔离道。

8.如权利要求7所述的LED显示屏，其特征在于：所述反射部的表面高于所述LED倒装芯片的衬底。

9.LED显示屏的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基板，形成与所述基板电连接的驱动基板；

形成第一电极层，在第一电极层上形成绝缘孔槽；

在第一电极层上和绝缘孔槽内形成绝缘层，并暴露出部分第一电极层；

在绝缘层上形成第二电极层；

在第一电极层和第二电极层上分别形成第一电极焊接点和第二电极焊接点；

将LED倒装芯片封装于形成有驱动基板的基板上，LED倒装芯片的第一电极与第一电极焊接点通过焊球连接，从而与第一电极层电连接，第二电极与第二焊接点通过焊球连接，从而与第二电极层电连接，LED倒装芯片之间形成若干条纵横交错的隔离槽；

在隔离槽内形成隔离道，隔离道划分出像素点单元；

在所述隔离道顶部设置透明封装本体，完成封装。

10.如权利要求9所述的LED显示屏的制作方法，其特征在于：所述隔离道分为两部分：靠近所述基板一端的反射部以及远离所述基板一端的隔离道。