[发明专利]可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法

权利要求书

1.一种可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法，根据均热板应用工况，在受热蒸发端或称热源部分，采用低孔隙率的分级构造泡沫铜烧结在底板上，上盖板的内腔和下底板受热蒸发段的区域外的其他部分采用高孔隙率的泡沫铜并烧结在上盖板和底板上，支撑柱也采用分级构造的泡沫铜，并按照相应的尺寸要求布局和组合，然后组装焊接，经抽真空、注液、封装后制成均热板。

2.如权利要求1所述的一种可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法，其制备过程包括：（1）模板加工与清洗：根据均热板应用要求，机加工或按照模具结构冲压加工纯铜的上盖板和下底板，加工后需经清洗和干燥处理；（2）泡沫铜和支撑柱的加工：将不同孔隙率的分级构造泡沫铜根据均热板应用的要求，结合内腔结构特征按模具结构冲切加工，并冲切加工所需厚度的分级构造泡沫铜圆柱作为中间支撑柱；（3）泡沫铜与模板间的组装：将不同孔隙的分级构造泡沫铜置入相应的上盖板和下底板内；并根据支撑柱布局结构的不锈钢模板置于底板和泡沫铜的上面，将泡沫铜支撑柱置入模板相应的位置，其中该不锈钢模板对下底板的泡沫铜也起到一定的压力作用，保证烧结结合效果；(4)高温还原烧结处理：高温还原设置的最高温度在850 ^oC-1050 ^oC之间选取，烧结保温时间在30分钟至2小时内选取，目的是实现泡沫铜与上盖板和下底板之间以及泡沫铜及泡沫铜支撑柱之间的烧结结合,具体温度和时间的选择原则可以根据所需结合强度来确定，所需结合强度大，则可选择温度高和时间相对长；(5)焊接组装：上盖板和下底板根据设计要求，将四周结合边缘除抽真空注液口外进行真空或保护气氛下的铜银焊接或扩散焊接；(6)封装：根据真空度要求，进行抽真空、注液和封装；（7）性能测试和检验：封装后进行散热功率Qmax和热阻等热性能的测试和检验，保证均热板的质量。

3.如权利要求1所述的一种可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法，该均热板内腔的吸液芯均采用不同孔隙率分级构造泡沫铜和泡沫铜柱，其中受热蒸发端的部分，采用低孔隙率的分级构造泡沫铜，其孔隙率可选择在40-75%；其他部分采用高孔隙率的分级构造泡沫铜，孔隙率为60-95%；孔径大小范围在300纳米到1000微米（即1毫米）；一般选择相同厚度，在0.1毫米至3毫米之间按设计要求选择，但也可以根据设计要求受热蒸发端和其他部分选择相近但不相同的厚度。

4.如权利要求1所述的一种可组合设计的分级构造泡沫铜均热板的制造方法，其特征在于泡沫铜烧结后的上盖板和下底板之间的蒸汽腔一般采用厚度大于或等于0.8毫米的圆柱状的或方块状分级构造泡沫铜支撑柱，该支撑铜柱的数量根据均热板内腔结构布局为每间隔10-12毫米一支撑柱，支撑柱的直径可选择为3至8毫米大小的泡沫铜铜柱，也可以选择其他块状结构作为中间支撑柱。

5.如权利要求2所述的高温还原烧结处理，其还原采用氢氮混合气体，氢氮比例为(75%-10%)：（25%-90%）（氢氮之比为75%：25%时是液氨分解的比例），氢的比例调整可利用氮气，在上述氢氮混合气体范围内均满足还原烧结的质量要求。