[发明专利]一种用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法有效
| 申请号: | 201410021121.4 | 申请日: | 2014-01-16 | 
| 公开(公告)号: | CN104785876B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 | 
| 发明(设计)人: | 邹武兵;段家露;邓春华;张德安;罗会红 | 申请(专利权)人: | 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K1/005 | 
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 焊接 手机 摄像头 激光 焊锡 设备 方法 | ||
1.一种使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于,包括:
步骤一、移动所述激光焊锡设备至F-Theta场镜正对于加工平台;
步骤二、激光发生器发射激光脉冲,PWM调制电路调整激光脉冲的占空比,一次焊锡过程由依次连接的多个时间段组成,各个所述时间段中的激光脉冲的占空比保持不变,所述多个时间段中对应的激光脉冲的占空比从第一个时间段到最后一个时间段逐渐增大;
所述激光焊锡设备包括激光发生器、设置在所述激光发生器输出端的扩束镜、设置在所述扩束镜输出端的光阑、设置在所述光阑输出端的激光振镜、设置在所述激光振镜输出端的F-Theta场镜以及与所述激光发生器连接的PWM调制电路,所述F-Theta场镜正对于加工平台。
2.如权利要求1所述的使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于:在所述步骤一之后,调整光斑大小至与待焊锡膏大小相当。
3.如权利要求2所述的使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于:在所述步骤一之后,调整激光功率使得在焊锡处的激光功率密度与锡膏的熔点相当。
4.如权利要求3所述的使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于:所述激光发生器发射激光脉冲时,抑制首脉冲。
5.如权利要求4所述的使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于:所述多个时间段中的最后一个时间段的时间跨度最大。
6.如权利要求5所述的使用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法,其特征在于:所述时间段为三个,分别为第一时间段、第二时间段和第三时间段,所述第一时间段占一次焊锡时间的15%~25%,所述第二时间段占一次焊锡时间的15%~25%,所述第三时间段占一次焊锡时间的55%~65%。
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