[发明专利]半导体装置以及其制造方法

说明书

相关申请

本申请享受以日本专利申请2013-189846号（申请日：2013年9月12日）为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含其所有的内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体装置以及其制造方法。

背景技术

使用层叠了多个半导体芯片且通过树脂注塑（mold）部密封的半导体装置。例如，使用为了谋求提高散热性和提高强度而在金属板上层叠了多个半导体芯片且包含金属板在内都通过树脂注塑部密封的半导体装置。

有时为了谋求提高半导体装置的散热性，而使金属板的一部从树脂注塑部中露出。在使金属板露出的情况下，希望防止金属板剥落以谋求提高半导体装置的可靠性。

发明内容

本发明的一个实施方式的目的在于提供难以将为了谋求提高散热性而露出的金属板剥落的半导体装置。

根据本发明的一个实施方式提供一种半导体装置，其具备金属板、多个半导体芯片、绝缘层、布线层、外部连接端子和密封树脂部。金属板具有呈矩形形状的第1面。多个半导体芯片层叠在金属板的第1面的相反面既第2面上。绝缘层以及布线层相对于半导体芯片设置于金属板的相反侧。外部连接端子相对于绝缘层以及布线层设置于半导体芯片的相反侧。密封树脂部使金属板的第1面露出同时将多个半导体芯片密封。从金属板的第1面的外周边连续的外周面中的至少1对相对的2个面由密封树脂部覆盖。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。

图2是沿着图1所示的A-A线箭头方向的剖视图。

图3是沿着图1所示的B-B线箭头方向的剖视图。

图4是用于说明图1所示的半导体装置的制造工序的流程图。

图5是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图6是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图7是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图8是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图9是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图10是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图11是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图12是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图13是表示图1所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图14是第2实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。

图15是沿着图14所示的C-C线箭头方向观察的剖视图。

图16是沿着图14所示的D-D线箭头方向观察的剖视图。

图17是用于说明制造图14所示的半导体装置时的切割线的剖视图。

图18是第3实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。

图19是用于说明图18所示的半导体装置的制造工序的流程图。

图20是表示图18所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

图21是表示图18所示的半导体装置的制造工序的一个工序的图。

附图标记说明

1：金属板，1a：第1面，1b～1e：外周面，1f：槽，1g：第2面，

2：树脂注塑部（密封树脂部），3：半导体存储器（半导体芯片），

4：第1底部填充树脂（密封树脂部），

5：第2底部填充（under fill）树脂（密封树脂部），

6：布线基板（支撑基板），6a：绝缘层，

6b：布线层，8、9：隆起部（bump，焊盘），

10：半导体装置，11：粘接性树脂，12：逻辑部LSI（半导体芯片），

13：切割线，15：粘接剂，19：隆起部（外部连接端子），

20、21：模具，22：薄膜，30、50：半导体装置。

具体实施方式

以下参照附图对实施方式所涉及的半导体装置以及其制造方法进行详细说明。另外，本发明并不由这些实施方式限定。

（第1实施方式）

图1是第1实施方式所涉及的半导体装置10的俯视图。图2是沿着图1所示的A－A线箭头方向的剖视图。图3是沿着图1所示的B－B线箭头方向的剖视图。半导体装置10具备金属板1、半导体存储器（半导体芯片）3、逻辑部LSI（半导体芯片）12、布线基板（支撑基板）6和树脂注塑部2。