[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及半导体模块。 

背景技术

移动电话等移动终端中所使用的用于无线通信的半导体模块需要支持多种无线通信方式。具体而言，例如有时除了需要半导体模块支持作为一种第二代（2G：2nd Generation）通信方式的GSM（注册商标）（Global System for Mobile Communications：全球移动通信系统）之外，还需要其能支持下述的多种通信方式:作为一种第三代（3G：3rd Generation）通信方式的TD-SCDMA（Time Division Synchronous Code Division Multiple Access：时分同步码分多址），以及作为一种第3.9代（3.9G：3.9th Generation）通信方式的TD-LTE（Time Division Long Term Evolution：分时长期演进）等。 

例如，在专利文献1中揭示了这种支持多种通信方式的前端模块（图1）。专利文献1所揭示的前端模块是支持EGSM（Extended GSM：扩展GSM），DCS（Digital Cellular System：数字蜂窝系统），PCS（Personal Communication Service：个人通讯服务），以及TD-SCDMA这四种通信方式的模块。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利特开2007－300156号公报 

发明内容

发明所要解决的技术问题 

然而，在专利文献1的图1所示的前端模块中，为了支持四种通讯方式，使用了多个切换单元。具体而言，紧接着天线之后设置有分离低频带信号与高频带信号的双讯器（diplexer），紧接着该双讯器之后设置有用于切换EGSM的发送和接收的开关，用于切换DCS/PCS的收发以及TD-SCDMA的开关，并且还设置有用于切换TD-SCDMA的发送和接收的开关。在这种结构中，由于通信信号经过多个切换单元，因此信号的损耗较大。 

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于降低支持多种无线通信方式的半导体模块中的通信信号的损耗。 

解决技术问题所采用的技术方案 

本发明的一方面所涉及的半导体模块包括：第一发送电路，该第一发送电路输出时分多路复用的第一无线通信方式的第一发送信号；第二发送电路，该第二发送电路输出时分多路复用的第二无线通信方式的第二发送信号；以及开关电路，该开关电路构成为能将来自天线的接收信号作为所述第一无线通信方式的第一接收信号或所述第二无线通信方式的第二接收信号来进行输出，并且能将所述第一发送信号及所述第一接收信号分时输出，能将所述第二发送信号及所述第二接收信号分时输出。 

发明效果 

根据本发明，能够降低支持多种无线通信方式的半导体模块中的通信信号的损耗。 

附图说明

图1是表示作为本发明的一个实施方式的包含有功率放大模块的通信单元的结构例的图。 

图2是表示实施方式1中的前端模块的结构的图。 

图3是表示实施方式2中的前端模块的结构的图。 

图4是表示实施方式3中的前端模块的结构的图。 

图5是表示具有宽频带的匹配电路的结构的一个示例的图。 

图6是表示一般的匹配电路的结构的一个示例的图。 

图7是具有宽频带的匹配电路的导抗圆图。 

图8是一般的匹配电路的导抗圆图。 

图9是表示实施方式4中的前端模块的结构的图。 

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。图1是表示作为本发明的一个实施方式的包含有前端模块的通信单元的结构例的图。通信单元10例如用于在移动电话等移动体通信设备中，与基站之间收发音频、数据等各种信号。 

如图1所示，通信单元10包括：基带部20，RF处理部25，控制部30，前端模块35，天线40，以及带通滤波器(BPF)45。 

基带部20能够将发送信号转换为IQ信号进行输出，或者将从RF处理部25输入的IQ信号转换为接收信号进行输出。