[发明专利]基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统

权利要求书

1.基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：包括成像装置和与其连接的图像控制器，在所述成像装置两侧对称固定设置两个光源发生装置，在所述光源发生装置出光口竖直下方设置有三棱镜，所述三棱镜可与竖直方向旋转成一定角度，所述光源发生装置射出的光线先经所述三棱镜折射，再经被检测板后进入所述成像装置，成像装置将成出的像传送给所述图像控制器，图像控制器将收到的像处理后得到高清焊缝检测图像。

2.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

3.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜折射出的光线与竖直方向角度为30度～35度。

4.根据权利要求3所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜的顶角为30度～35度。

5.根据权利要求2所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述三棱镜的中心和所述CCD相机或CMOS相机的镜头面在同一水平面上。

6.根据权利要求1所述的基于折射式双路会聚可调光路的无坡口对接焊缝检测系统，其特征在于：所述光源为激光。