[发明专利]一种应用电磁波防护膜及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种防护膜，尤其涉及一种应用电磁波防护膜及制作方法。

背景技术

     现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低，成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点。

发明内容                                                   

     本发明的目的在于解决 现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低，成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点的不足而提供的一种新型的应用电磁波防护膜及制作方法。

     本发明是通过以下技术方案来实现的：一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层或保护层、金属层、胶层，所述绝缘层或保护层下方设有金属层，所述金属层下方设有胶层，所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成，所述金属层的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层，所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物。

     进一步地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用（代替现有FPC中的覆盖膜），形成方法可以使印刷、涂布或者复合，所述无机聚合物胶：固化后体积电阻大于10^-10Ω.cm，固化后表面阻抗大于10^-10Ω；固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。

     进一步地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物：固化后，上层的表面电阻大于10^-10Ω，体积电阻大于10^-10Ω.cm，胶层的体积电阻要求10^-10Ω.cm；固化后，在266度、5秒的情况下，不会分层、起泡。

     一种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤：

（1）准备载体；

（2）在载体上印刷或者涂布有绝缘层或保护层；

（3）然后将印刷或者涂布有绝缘层或保护层的下方电镀或者溅射或者复合一层金属层；

（4）再将溅射或者电镀或者复合一层金属层的下方印刷或者涂布或者复合一层胶层；

（5）最后在将印刷或者涂布或者复合一层胶层的下方覆有保护膜。

     本发明的有益效果在于：可以取消FPC最外层的覆盖膜，减少FPC的生产流程，提高FPC的良率；由于与现有的FPC相比，少一层阻焊层（覆盖膜、阻焊油墨等），成本更低；由于比现有的FPC结构少了在外层的覆盖膜，FPC产品可以做得更薄；由于胶层厚度可以调整，更容易满足FPC要求。

附图说明

图1为本发明应用电磁波防护膜结构示意图；

图2为本发明应用电磁波防护膜的制作方法结构示意图；

    附图标记：1、金属层；2、绝缘层或保护层；3、胶层。

具体实施方式】

 下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述：

实施例1：

     如图1、图2所示，一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层1、金属层2、胶层3，所述绝缘层1下方设有金属层2，所述金属层2下方设有胶层3，所述绝缘层1的作用是保护金属层2，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以印刷方式形成，所述金属层2的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀一层金属层2，所述胶层3为无机聚合物胶。

     优选地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用（代替现有FPC中的覆盖膜），形成方法可以使印刷，所述无机聚合物胶：固化后体积电阻大于10^-10Ω.cm，固化后表面阻抗大于10^-10Ω；固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。

     优选地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物：固化后，上层的表面电阻大于10^-10Ω，体积电阻大于10^-10Ω.cm，胶层的体积电阻要求10^-10Ω.cm；固化后，在266度、5秒的情况下，不会分层、起泡。

     一种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤：

    （1）准备载体；

（2）在载体上印刷有绝缘层1；

（3）然后将印刷有绝缘层1的下方电镀一层金属层2；