[发明专利]一种划线机平台

说明书

技术领域

本发明涉及一种镭切划线机，具体涉及一种划线机平台。

 

背景技术

现有技术中，陶瓷基板生产中，传统加工中通常采用：刀具或线切割，但是存在切割速度慢，损耗大，复杂图形无法切割等问题；冲压方式则存在小批量加工时，但是存在开模成本高，切割图形单一等问题；火焰切割则存在工件变形严重，切割浪费大等问题。

激光划线机是一种新兴的切割技术，激光切割机的无接触式切割就是解决以上问题，它通过X、Y轴二维线性平台及Z轴切割头的运动，可切割任意设定图形的空间轨迹。但是，激光切割机也存在自身的问题，它的工作原理是激光束通过聚焦透镜组聚焦，形成一个个细微的，高能量密度的光斑作用在物体表面，经高能量光点熔融、蒸发金属材料，并须通过高压保护气体挤压带走熔渣，或助燃气体助燃使作用点瞬间熔融能力加强，提高激光加工能力，故为使高压气体发生作用，必须使切割头尽量靠近作用点，这样就使得夹紧装置必然高过切割头面，一旦误操作夹紧装置就很容易碰撞切割头。普通激光钢板切割机，只能靠编辑切割图形的位置来保证激光切割头在有效幅面内运行，但编辑完图形后控制系统无法提示图形是否会在有效幅面内，这样当操作不熟练或误操作时，很容易导致碰撞的发生，存在极大的安全问题。

为此申请号为200910188968.0的一种激光切割机的夹紧装置，一种激光切割机的夹紧装置，该夹紧装置设置于激光切割机的二维性性平台上，用于夹持待切割件，其中 ：所述的夹紧装置还包括 ：一锁紧机构，该锁紧机构包括上夹板和下夹板，待切割件通过上夹板和下夹板夹紧；一固定装置，其包括左右旋转丝杆，左右旋转丝杆转动而对二维线性平台进行固定；一测量感应装置，该测量感应装置安装在左右旋转丝杆的一端，左右旋转丝杆带动测量感应装置转动。通过锁紧机构和固定装置对二维线性平台的夹紧、松开及固定，然后通过测量感应装置读取左右旋丝杆转动位移参数传递给控制系统，控制系统根据参数计算出夹紧装置打开的有效幅面并由此驱动二维线性平台相同的幅面内动作，所述的测量感应装置、控制系统与二维线性平台构成一闭环系统，达到对切割有效幅面的控制，防止激光头与夹紧装置碰撞的问题，提高了激光切割的安全性。

为此，现有划线机平台在生产基板时，只能生产一种规格的产品，通常生产基板的规格为长60×宽50 mm，并且存在的问题为:现有划线机平台生产的产品尺寸不一致时，在印刷镭切时须对每一片进行位置对位，坐标原点调整麻烦。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种划线机平台，坐标原点确定，避免了因基板尺寸的公差造成的尺寸不一致，从而有效避免印刷镭切时须对划线后的产品进行每一片的校正对位，提高工作效率。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种划线机平台，包括平台本体、加工台、定位轮、夹紧轮、气缸、真空吸附孔和透光孔，所述加工台设置在所述平台本体上，所述加工台设有划线区域，所述真空吸附孔设置在所述划线区域内，所述透光孔分别设置在所述划线区域的后侧两个角处，所述定位轮分别设置在所述划线区域的后侧和右侧，所述夹紧轮分别设置在所述划线区域的前侧和左侧，所述气缸分别设置在所述平台本体的前侧和左侧，所述气缸分别与所述夹紧轮连接；所述划线区域为60㎜×50㎜-70㎜×60㎜的矩形区域。。

优选的，还包括划线原点装置，所述划线原点装置包括划线原点和坐标微调旋钮，所述划线原点设置在所述加工台的右侧，所述坐标微调旋钮设置在所述平台本体的右侧，所述划线原点与所述坐标微调旋钮连接。

优选的，所述平台本体的左侧和前侧分别设有用于安装设置所述气缸的凸台。

优选的，所述划线区域的后侧设有两个所述定位轮。

优选的，所述真空吸附孔设有至少四个。

优选的，所述气缸为针型气缸。

优选的，所述定位轮由橡胶或硅胶材料制成。

优选的，所述夹紧轮由橡胶或硅胶材料制成。

采用本技术方案的有益效果是：坐标原点确定，避免了因基板尺寸的公差造成的尺寸不一致，从而有效避免印刷镭切时须对划线后的产品进行每一片的校正对位，提高工作效率。

 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的俯视图示意图。