[发明专利]一种半导体变温贴敷装置有效
| 申请号： | 201410016986.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103816008A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王培民;范竞;张农山;陶黎;蔡林泉;邹建东;马勇;黄正泉;梅伟;丁亮 | 申请（专利权）人： | 江苏省中医院;江苏鱼跃信息系统有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/06 | 分类号： | A61F13/06;A61M37/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 210029 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 变温贴敷 装置 | ||
1.一种半导体变温贴敷装置，其特征在于，包括贴敷片(1)、介质循环管路(2)、温度传感器(3)、温度控制装置(4)、电源(12)和温度控制板(5)，所述温度传感器(3)和介质循环管路(2)设置于所述贴敷片(1)上，所述温度控制装置(4)包括依次叠加设置的散热风扇(6)、散热片(7)、半导体冷热芯片(8)、介质容器(9)和隔热垫(10)，所述温度传感器(3)和温度控制板(5)相连，所述介质循环管路(2)与所述温度控制装置(4)中的介质容器(9)相连通，所述温度控制板(5)、温度传感器(3)和温度控制装置(4)由所述电源(12)供电。
2.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述贴敷片(1)为易层贴敷片，包括至少两层贴敷片，各层贴敷片上设有不同的膏药层，各层膏药层之间用桑皮纸隔开。
3.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述贴敷片(1)的制作材料为柔性保温材料。
4.根据权利要求1所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述介质循环管路(2)呈螺旋状或S状盘设在贴敷片(1)上。
5.根据权利要求1或4所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述介质循环管路(2)还连接有介质循环泵(11)，实现对介质的循环。
6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体变温贴敷装置，其特征在于，所述电源为外置电源或内置电源。
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