[发明专利]电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，WLAN、GPS以及上网功能已普及，加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。

目前，线路板用屏蔽膜主要有以下结构：

1）绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成导电胶层；

2）金属层表面形成导电胶层；

结构1）和2）没有本质的区别，2）仅是金属层表面未形成绝缘层。

3）绝缘层表面形成全方位的导电胶层。

以上结构中，细分有很多不同的结构，例如依据金属层的厚度、金属层的层数、金属层的样式（网格或棋盘）、金属层的形成方式和根据特殊需求在金属层之间形成间隔层，以及导电胶的种类、导电粒子的种类，屏蔽膜有很多结构。但是上述结构均有导电胶层，导电胶层增大线路板插入损耗；同时导电金属粒子降低线路板的弯折性。而3）结构中没有金属层，但是屏蔽效能差、插入损耗大。

本发明屏蔽膜金属层极薄，厚度为0.1-6微米，可改善线路板的弯折性的同时实现高屏蔽效能、低插入损耗。由于导电胶中导电粒子会增大插入损耗，本发明胶膜层不含导电粒子，接地是通过将新型电磁波屏蔽膜压合于线路板上，分别采用以下方式实现接地：

1） 利用屏蔽膜的电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿，并与线路板的地层连通，从而实现接地。

2）利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地。

3）利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；采用孔金属化形成金属屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地。

发明内容

本发明的目的在于提供电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种电磁波屏蔽膜，至少包括一层电磁屏蔽层。

所述电磁屏蔽层的一侧是绝缘层，另一侧是胶膜层。

所述的电磁屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的电磁屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的绝缘层厚度为1-25微米；绝缘层为PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；所述胶膜层厚度为1-25微米，胶膜层所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

所述的电磁屏蔽层的表面是平整的；或者，至少一面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米。

包含屏蔽膜的印刷线路板，其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成；所述的印刷线路板设有地层。

包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤：

1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；

2）利用至少一面是粗糙的电磁屏蔽层，使用该粗糙面将胶膜层刺穿，使得该粗糙面的至少一部分与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。

包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤：

1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化；

2）利用导电物质刺穿整个电磁屏蔽膜，并与线路板的地层连通，从而实现接地，即得到产品。

包含屏蔽膜的线路板的制作方法，包括以下步骤：

1）将电磁屏蔽膜与线路板在厚度方向热压固化，形成包含屏蔽膜的线路板；

2）利用线路板机械或激光钻孔法，在包含屏蔽膜的线路板上形成通孔或盲孔；

3）孔金属化，使得电磁屏蔽膜的电磁屏蔽层与线路板的地层相连通，实现接地，从而得到产品。