[发明专利]电路基板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，包括以下步骤：

（1）制备预处理胶液，其介电常数（Dk）与所用增强材料的Dk相同或接近；

（2）将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；

（3）将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预处理胶液为树脂组合物溶于有机溶剂得到的胶液；

优选地，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中所述树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；

优选地，所述固化剂选自酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的一种或多种；

优选地，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预处理胶液还包含填料，所述填料选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化硅包括熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅，优选熔融无定形二氧化硅，所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述增强材料为电路基板用的电子级玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶或其它有机纤维编织布；

优选地，所述增强材料为电子级玻璃纤维布。

5.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～50wt%；

优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为<30g/m²时，预处理玻纤布的树脂含量为25wt%～50wt%；

优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为30g/m²～100g/m²时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～45wt%；

优选地，所述预处理玻纤布的单位面积质量为100g/m²～175g/m²时，预处理玻纤布的树脂含量为20wt%～40wt%。

6.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述玻纤布为E型玻纤布，相应的处理胶液的Dk为6.2～6.6；

优选地，所述玻纤布为NE型玻纤布，相应的预处理胶液的Dk为4.4～4.6。

7.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预处理胶液的Dk在玻纤布的Dk±10%的范围内；

优选地，所述预处理胶液的Dk在玻纤布Dk±5%的范围内。

8.根据权利要求1～7任一项所述的方法制备的粘结片。

9.由根据权利要求8所述的粘结片制成的电路基板。

10.由根据权利要求9所述的电路基板制成的印制电路板。