[发明专利]电路板的连接系统无效

专利信息
申请号: 201410016135.7 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN103929879A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 梶尾直彦;小杉尚史;松本吉生 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;陈炜
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路板 连接 系统
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年1月16日提交的日本专利申请第2013-005690号的优先权,该专利申请的全部公开内容通过参引合并入本文中。

技术领域

本申请涉及在将多个印刷电路板(下文简称为“电路板”)附接至连接器的情况下的一种多个电路板的连接系统,所述连接器被安装在信息系统的壳体内部所设置的后面板上。

背景技术

近年来,服务器产品通常配备了安装有用于高速数据传送的CPU(中央处理单元)的多个电路板(有时称作“板”)。其上安装有CPU及其外围设备的板(电路板)有时被称作“CPU单元”。图1A示出了信息系统(全球服务器)的服务器产品10。该全球服务器10设置有壳体11,该壳体11被划分成承载硬盘、闪存或存储设备5的部分,承载电源单元4的部分,承载多个CPU单元1和2的部分等。此外,该壳体11设置有连接不同构件的后面板3。

该后面板3沿垂直方向布置在壳体11内部。如图1B中所示的,附接连接器31以用于与不同构件进行数据传送。通过后面板3上的电路来连接连接器31。在本示例中,在两个电路板20和21跨越预定间隔平行连接的情况下,通过将连接器24耦接至后面板3的连接器31来连接CPU单元1和CPU单元2,所述连接器24设置在电路板20和21的端部处。即,承载CPU22和CPU23的多个CPU单元1和2通过连接器24和连接器31而与后面板3连接。在CPU单元之间以及在CPU单元与其他构件之间的数据传送和电力供给通过该后面板3来执行。

日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开了一种对跨越预定间隔的平行的多个这种印刷电路板进行连接的印刷电路板的附接系统。例如,当连接平行的两个印刷电路板时,如在日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开的,设置有螺孔的柱形间隔件被插入到两个印刷电路板之间,并且通过螺钉从两个印刷电路板的外侧紧固该间隔件。

图2A中示出了在将日本经审查的实用新型申请公开第6-11525号中公开的间隔件应用到图1B中示出的CPU单元1和2的情况下的一个示例的配置。在该示例中,间隔件7设置在CPU单元1和CPU单元2的电路板20与电路板21之间的以椭圆示出的部分处。通过螺钉8从电路板20和电路板21的外侧紧固间隔件7。此外,在该示例中,在电路板20与电路板21之间,在不穿过后面板3的情况下堆叠式连接器(stack connector)6被提供以电路板20的电路和电路板21的电路。

设置堆叠式连接器6的原因在于,如果穿过后面板3传送电路板20和电路板21的数据,则互连接长度变得更长并且性能会下降。如果通过堆叠式连接器6连接电路板20和电路板21,则靠近CPU22和CPU23的互连接长度变得较短。

就这一点而言,在使用后面板来连接电路板的系统中,在利用堆叠式连接器来连接电路板,然后将电路板连接到后面板的情况下,如果电路板的连接器和后面板的连接器的定位精确度较低,则有时那些连接器不能装配在一起,或者连接器会损坏。将会更详细地描述这个。

到目前为止,在利用后面板来连接多个电路板的系统中,已在对比技术中使用了下列技术,以便使得电路板的连接器和后面板的连接器在附接时的定位更精确。

(1)在多个电路板的相同位置处设置螺孔,将间隔件插入多个电路板的螺孔之间,并且利用螺钉从两侧将间隔件紧固到顶侧电路板和底侧电路板上的位置。

(2)在底侧电路板处设置导引销,在放置在底侧电路板上方的顶侧电路板处的导引销的位置处设置孔,并且将导引销插入穿过所述孔,以定位顶侧电路板和底侧电路板。

然而,利用技术(1),如果增加间隔件的数量,则板的定位精确度增加,但电路板的工作效率、可制造性以及布线能力下降。相反地,如果减少间隔件的数量,则电路板的定位精确度下降,但电路板的工作效率、可制造性以及布线能力提高。因此,在本领域中二者很难兼得。此外,利用技术(1),在用于将间隔件紧固到电路板上的螺孔与螺钉之间存在有间隙,因此,在将间隔件附接在电路板的螺孔之间并且使用螺钉将间隔件紧固至电路板的情况下,在顶侧电路板和底侧电路板的位置中不会发生偏移。

即,如图3A所示,当顶侧电路板20和底侧电路板21沿前后方向偏移时(箭头L方向),在顶侧电路板20和底侧电路板21中的一者与连接器24之间形成了间隙,因此,顶侧连接器以及底侧连接器24中的一者有时与后面板的连接器不配合。图2B至图2D中示出了在顶侧电路板和底侧电路板的位置中发生偏移的示例。此外,图2C示出了放大的图2B的X部,而图2D示出了放大的图2B的Y部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410016135.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top