[发明专利]树脂组合物、固化膜、其形成方法、半导体元件及显示元件

权利要求书

1.一种固化膜形成用热固化性树脂组合物，其含有[A1]具有结构单元(I)、结构单元(II-1)和结构单元(IV)的聚合物，该结构单元(I)为从由下述式(I-3)～(I-6)、(I-8)～(I-15)表示的结构单元组成的组中选出的至少一种，该结构单元(II-1)包含从由环氧乙烷基以及氧杂环丁基组成的组中选出的至少一种交联性基团(a1)，该结构单元(IV)为从下述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中选出的至少一种，

式(I-3)～(I-6)、(I-8)～(I-15)中，R各自独立地为氢原子或甲基；

上述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中，R⁹是氢原子、甲基或三氟甲基，R^M是氢原子或甲基，s是1～10的整数。

2.一种负型射线敏感性树脂组合物，其含有：

[A2]具有结构单元(I)、结构单元(II-2)和结构单元(IV)的聚合物，该结构单元(I)为从由下述式(I-3)～(I-6)、(I-8)～(I-15)表示的结构单元组成的组中选出的至少一种，该结构单元(II-2)包含交联性基团(a2)，上述交联性基团(a2)为从由环氧乙烷基、氧杂环丁基以及环状碳酸酯基组成的组中选出的至少一种，该结构单元(IV)为从下述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中选出的至少一种；

[B]具有烯属不饱和键的聚合性化合物；以及

[C]射线敏感性聚合引发剂，

式(I-3)～(I-6)、(I-8)～(I-15)中，R各自独立地为氢原子或甲基；

上述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中，R⁹是氢原子、甲基或三氟甲基，R^M是氢原子或甲基，s是1～10的整数。

3.根据权利要求2所述的负型射线敏感性树脂组合物，其中，[C]射线敏感性聚合引发剂为肟酯化合物，该肟酯化合物的含量相对于100质量份[A2]聚合物为0.1质量份以上10质量份以下。

4.根据权利要求2所述的负型射线敏感性树脂组合物，其进一步含有[D]抗氧化剂。

5.根据权利要求2所述的负型射线敏感性树脂组合物，其中，[B]聚合性化合物在同一分子内具有至少一个羧基。

6.一种正型射线敏感性树脂组合物，其含有：

[A3]具有结构单元(I)、结构单元(II-3)和结构单元(IV)的聚合物，该结构单元(I)为从由下述式(I-3)～(I-15)表示的结构单元组成的组中选出的至少一种，该结构单元(II-3)具有环状醚结构，该环状醚结构是环氧乙烷结构以及氧杂环丁烷结构之中的至少一种，该结构单元(IV)为从下述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中选出的至少一种；以及

[G]酸产生体，

式(I-3)～(I-15)中，R各自独立地为氢原子或甲基；

上述式(IV-2)～(IV-4)、(IV-6)、(IV-8)～(IV-10)中，R⁹是氢原子、甲基或三氟甲基，R^M是氢原子或甲基，s是1～10的整数。

7.一种固化膜的形成方法，其具有如下工序：

(1)使用权利要求1所述的固化膜形成用热固化性树脂组合物，在基板上形成涂膜的工序，以及

(2)将上述涂膜进行加热的工序。

8.一种固化膜的形成方法，其具有如下工序：

(1)使用权利要求2所述的负型射线敏感性树脂组合物、或权利要求6所述的正型射线敏感性树脂组合物，在基板上形成涂膜的工序，

(2)对上述涂膜的一部分照射射线的工序，

(3)将上述照射了射线的涂膜进行显影的工序，以及

(4)将上述显影后的涂膜进行加热的工序。