[发明专利]一种离心清洗通用治具

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，更具体地说，本发明涉及一种离心清洗通用治具。

背景技术

封装组装时的流程一般包括：首先印刷助焊剂，检查助焊剂印刷的质量，其次印刷锡膏，检查锡膏的印刷质量，第三贴片，将元器件安装到指定的位置，第四回流焊接，第五裸片清洗，第六底部填充。

倒装工艺是一种芯片级封装常用的制作方法，倒装裸芯片与普通的SMT（表面贴装技术）器件不同，其凸点多、直径和节距小。与传统的封装相比，芯片级封装需要底部填充以缓解芯片与基板之间的热不匹配性，而底部填充的必要条件是清洗干净。如过清洗不干净，将导致底部填充存在气泡，严重影响封装芯片寿命及可靠性。如图1所示，倒装芯片硅片回流焊接后，在硅片与PCB基板接触面处存在残留的助焊剂，此残留助焊剂若不清洗干净将影响后续底部填充的效果，进而影响芯片可靠性。

封装体因其设计不同，存在不同的尺寸。由此，常规的清洗采用离心清洗，需使用专用治具以及专用设备，使得投入的成本高、周期长，并造成生产工艺参数调整复杂、调整周期长，需要进行相关工艺试验确定各项参数。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够将封装体安装并锁紧在清洗离心治具上且满足不同尺寸的封装体需求的离心清洗通用治具。

根据本发明，提供了一种离心清洗通用治具，其包括：托盘、滑块组和固定销；其中，托盘为圆盘形结构；滑块组布置在托盘的圆形表面；在滑块组至托盘的外周之间布置有多个排孔对，其中每个排孔对的中心连线均与托盘的圆形表面的半径垂直；固定销根据实际需求布置在多个排孔对中的一对排孔对中；滑块组包括3个零件，分别为固定至托盘的圆形表面的中心位置的固定滑块、弹簧和可调滑块；其中，弹簧的一端固定连接至固定滑块，另一端连接至可调滑块；可调滑块以仅仅可以在托盘的圆形表面的半径方向上滑动的方式附接至托盘。

优选地，可调滑块的主体与待清洗封装芯片接触的末端具有倒三角结构，其中该三角结构的一条边与托盘的圆形表面平行，另一条边与托盘表面接触，两条边所确定的平面与托盘平面呈45°相交。

优选地，滑块组布置在托盘的圆形表面的中心位置。

优选地，托盘的圆形表面的直径根据离心清洗槽的尺寸确定。

优选地，托盘的圆形表面的半径优选地为80mm。

在本发明中，可调滑块与不同位置固定销的结构设计，用以调整距离；固定销做初调，可调滑块做微调。而且，一对固定销和可调滑块形成了三角形固定结构，能够锁紧待清洗封装芯片。由此，本发明不仅能够将封装体安装并锁紧在清洗离心治具上，而且能够满足不同尺寸的封装体需求。进一步地，可调滑块主体与待清洗封装芯片接触的末端的倒三角结构设计，用以进一步锁紧待清洗封装芯片。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了倒装芯片硅片回流焊接后的助焊剂残留。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具的结构。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具的滑块组的结构。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具的安装了待清洗封装芯片的结构。

图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具的滑块组的固定滑块的结构示例。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具的结构。

如图2所示，根据本发明优选实施例的离心清洗通用治具包括：托盘100、滑块组200和固定销300。

其中，托盘100为圆盘形结构；而且滑块组200布置在托盘100的圆形表面。优选地，滑块组200布置在托盘100的圆形表面的中心位置，这时可安装的待清洗芯片的尺寸可以达到最大。其中，例如，托盘100的圆形表面的直径根据离心清洗槽的尺寸确定。具体地，待清洗封装基板的尺寸通常在15*15mm-40*40mm之内，因此托盘100的圆形表面的半径优选地为80mm，这样的载具完全有能力满足大部分基板的需求。