[发明专利]一种LED灯丝及照明器具有效
| 申请号: | 201410013430.7 | 申请日: | 2014-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN103855145B | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
| 发明(设计)人: | 游志 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯丝 照明 器具 | ||
技术领域
本发明属于照明技术领域,尤其涉及一种LED灯丝及照明器具。
背景技术
目前,LED灯丝产品由BT板或是FR4,金属基板等不透明基板制成,点亮后往往会在基板背面存在暗区,光色一致性差,影响照明效果。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED灯丝,旨在解决现有LED灯丝光色一致性差的问题。
本发明实施例是这样实现的,一种LED灯丝,包括基板和荧光胶,所述基板中部为成型有多个折弯的固晶区,多个LED芯片沿所述折弯依序设置,由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。
本发明实施例的另一目的在于提供一种照明器具,所述照明器具采用上述LED灯丝。
本发明实施例使LED灯丝基板的固晶区成型出多个折弯,多个LED芯片沿所述折弯依序设置,这样将基板背面暗区分为多个离散的小暗区,而在固晶区拐角处,因光耦合作用各小暗区将进一步减小,又由于所述折弯中LED芯片两侧荧光胶厚度不一致,其发出的光易于荧光胶内发生全反射,这不仅利于光线在荧光胶中混合,还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板背面,如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。因而,本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED灯丝的结构示意图(同时示意出处于倾斜部的LED芯片发出的光线);
图2是图1A-A截面示意图;
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例使LED灯丝基板的固晶区成型出多个折弯,多个LED芯片沿所述折弯依序设置,这样将基板背面暗区分为多个离散的小暗区,而在固晶区拐角处,因光耦合作用各小暗区将进一步减小,又由于所述折弯中LED芯片两侧荧光胶厚度不一致,其发出的光易于荧光胶内发生全反射,这不仅利于光线在荧光胶中混合,还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板背面,如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
如图1、2所示,本发明实施例提供的LED灯丝包括基板1和荧光胶2,所述基板1中部为成型有多个折弯的固晶区11,多个LED芯片3沿所述折弯依序设置,由所述荧光胶2完全包覆固晶区11及LED芯片3。其中,所述基板1为BT板或是FR4,金属基板等不透明基板。这样将所述基板1背面暗区分为多个离散的小暗区,而在固晶区11拐角处,因光耦合作用各小暗区将进一步减小,又由于所述折弯中LED芯片3两侧荧光胶厚度不一致,其发出的光易于荧光胶2内发生全反射,这不仅利于光线在荧光胶2中混合,还能使光线通过荧光胶较厚侧反射至基板1背面,如此改善了整个LED灯丝的光色一致性。
作为优选,所述折弯由左平直部16、右平直部17和用以连接左平直部16与右平直部17的倾斜部18构成,由此制成的不透明基板结构简单,成本低。特别地,于所述左平直部16和右平直部17均固设三个LED芯片3,于所述倾斜部18固设一个LED芯片3。这些LED芯片3协同作用,使基板1正面、背面色温及亮度一致。
本发明实施例中含所述折弯的基板1先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成。接着,于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路。然后,通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2,使之全包裹LED芯片3以及固晶区11(即固晶区所在的部分基板),从而实现类似白炽灯发光效果。
通常,所述LED灯丝既可以是双边单电极,也可以是单边双电极,设计灵活。如图1所示,本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式,其中所述基板1两端为焊接区12,所述固晶区11有一端与焊接区12断开,如此将本LED灯丝的正、负极断开,而且对整个基板1破坏较小。当然,所述固晶区11两端均与相应的焊接区12断开亦可。
其中,与所述固晶区11断开的焊接区12设一延伸部14,所述延伸部14平行于固晶区11一端所在的平直部,如图1所示。在此通过所述荧光胶2定位延伸部14与平直部,使之分开一定距离,且相互平行。此结构设计,于所述荧光胶2成型后,增强了所述固晶区11与焊接区12的断开处的连接强度,进一步提升本LED灯丝的可靠性。
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