[发明专利]插座组件和屏蔽元件无效

专利信息
申请号: 201410012636.8 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN103928796A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 克里斯托弗·D·伊尔希 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;潘培坤
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 插座 组件 屏蔽 元件
【权利要求书】:

1.一个插座组件,包括:

一中空导电的屏蔽罩体,具有一前端,所述前端具有与所述屏蔽罩体的一中空内部连通的一开口,所述开口设置成将一模块收容于其内,所述屏蔽罩体包括多个壁,所述多个壁包括至少两个相对的侧壁以及至少一个将所述侧壁相互连接在一起的顶壁,所述屏蔽罩体被设置成安装于一电路板上;以及

屏蔽罩体包括至少一个第一开口,所述第一开口设置在所述顶壁和所述侧壁的其中之一上,所述第一开口具有一第一形状,而且一柔性导电的屏蔽元件具有一第二形状,所述第二形状与所述第一形状相似但比所述第一形状稍大,以提供围绕所述第一开口的周边延伸的一边缘区域,所述屏蔽元件围绕所述第一开口的周边粘结于所述屏蔽罩体,以对从所述屏蔽罩体泄露的EMI提供一屏障。

2.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述屏蔽元件包括一导电层以及一压敏粘结层。

3.如权利要求2所述的插座组件,其中,所述导电层是平的,且所述屏蔽元件具有在被一真空拾取管接触和设置时足以抵抗起皱的一厚度。

4.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述屏蔽元件为一多层材料,所述多层材料包括至少一基底层、沿所述基底层的一个表面设置的一导电层、以及沿所述基底层的另一个表面设置的一粘结层。

5.如权利要求4所述的插座组件,其中,所述多个层中的其中之一包含内设有导电颗粒的一弹性体。

6.如权利要求1所述的插座组件,其中,多个接触点包括形成于所述屏蔽元件的压痕。

7.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述第一开口沿所述屏蔽罩体的多个壁的其中之一在一第一平面内延伸。

8.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述第一开口沿所述屏蔽罩体的多个壁中的两个壁在两个平面内延伸。

9.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述屏蔽元件的边缘区域约等于所述第一开口的最小尺寸的四分之一。

10.如权利要求1所述的插座组件,还包括:一第二开口,位于所述顶壁和所述侧壁中的一者上;以及一柔性导电的第二屏蔽元件,所述第二开口具有不同于所述第一开口的形状的一第三形状,所述第二屏蔽元件具有第四形状,所述第三形状和所述第四形状彼此相似但不同于所述第一形状和所述第二形状。

11.如权利要求1所述的插座组件,其中,所述屏蔽元件具有至少约0.008-0.015英寸的厚度。

12.一种屏蔽元件,用于为设置在一模块插座上的一开口提供一EMI屏障,所述开口具有一第一形状且设置于所述插座的至少一个壁上,所述屏蔽元件包括:

一柔性层状的屏蔽标签,包括一导电层和至少一粘结层,所述屏蔽标签具有的厚度足以允许所述屏蔽标签通过真空或手工拾取的方式及设置过程被设置于所述插座的一外表面而不起皱。

13.如权利要求12所述的屏蔽元件,还包括:一基底层,介于所述导电层和所述粘结层之间。

14.如权利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述粘结层包括一压敏粘结剂。

15.如权利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽标签具有与所述开口的第一形状相似的一第二形状。

16.如权利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽标签具有与所述开口的第一形状不同的一第三形状。

17.如权利要求12所述的屏蔽元件,其中,所述屏蔽标签在尺寸上比所述插座的第一开口大,从而所述屏蔽标签具有完全围绕所述第一开口的周边延伸的一边缘区域。

18.如权利要求17所述的屏蔽元件,其中,所述边缘区域是所述第一开口的一最小尺寸的至少四分之一。

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