[发明专利]具有散热功能的电子装置及其组装方法有效
申请号: | 201410012148.7 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN104780735B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 黄子久 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 功能 电子 装置 及其 组装 方法 | ||
1.一种具有散热功能的电子装置,其特征在于,该电子装置包含:
一第一壳体;
一第二壳体,相对设置于该第一壳体,并与该第一壳体间具有一电路板,该电路板具有至少一发热电子组件;
一散热装置,设置于该第一壳体;
一导热管,设置于该第二壳体,并具有一第一端及一第二端,该第一端连接该至少一发热电子组件,该第二端连接该散热装置;
其中该第二壳体内具有一分隔壁,该分隔壁将该第一壳体与该第二壳体之间具有的一容置空间分隔成一防水区域及一非防水区域,该电路板设置于该防水区域内,该散热装置设置于该非防水区域内,该导热管介在该第一端及该第二端之间的部分实质上位于该容置空间之外,该导热管将该至少一发热电子组件所产生的热能导引至该散热装置,然后将热能排出该电子装置的外部。
2.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该第二壳体包含一第一贯穿孔及一第二贯穿孔,该至少一发热电子组件对应该第一贯穿孔,该导热管的该第一端穿过该第一贯穿孔,并连接该至少一发热电子组件,该导热管的该第二端穿过该第二贯穿孔,并连接该散热装置。
3.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该分隔壁抵接于该第一壳体,该导热管未贯穿该分隔壁。
4.根据权利要求2所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包含:
一防水层,覆盖该第一贯穿孔,且位于该至少一发热电子组件与该导热管的该第一端之间。
5.根据权利要求2所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包含:
一盖板,其设置该第二壳体,并覆盖于该第一贯穿孔及该导热管的该第一端。
6.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该第一壳体的侧壁具有复数散热孔,该散热装置对应该些散热孔。
7.根据权利要求6所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该散热装置包含一散热鳍片,该散热鳍片对应该些散热孔。
8.根据权利要求7所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该散热装置还包含一风扇,该风扇设置于该散热鳍片的一侧。
9.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该电子装置还包含:
至少一固定件,设置于该第二壳体,并固定该导热管于该第二壳体。
10.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子装置,其特征在于,该至少一发热电子组件为中央处理器。
11.一种具有散热功能的电子装置的组装方法,其特征在于,该组装方法包含:
提供一第一壳体及一第二壳体,该第一壳体相对设置于该第二壳体,其中该第二壳体内具有一分隔壁,该分隔壁将该第一壳体与该第二壳体之间具有的一容置空间分隔成一防水区域及一非防水区域;
安装一导热管于该第二壳体,该导热管具有一第一端及一第二端,该导热管介在该第一端及该第二端之间的部分实质上位于该容置空间之外;
设置一电路板于该防水区域内,该电路板具有至少一发热电子组件,该导热管的该第一端连接该至少一发热电子组件;
设置一散热装置于该非防水区域内,该导热管的该第二端连接该散热装置。
12.根据权利要求11所述的具有散热功能的电子装置的组装方法,其特征在于,该第二壳体包含一第一贯穿孔及一第二贯穿孔,该至少一发热电子组件覆盖该第一贯穿孔,该导热管的该第一端穿过该第一贯穿孔,并连接该至少一发热电子组件,该导热管的该第二端穿过该第二贯穿孔,并连接该散热装置。
13.根据权利要求11所述的具有散热功能的电子装置的组装方法,其特征在于,设置该电路板的步骤前还包含:
设置一防水层于该第二壳体,并覆盖于该第二壳体的一第一贯穿孔。
14.根据权利要求13所述的具有散热功能的电子装置的组装方法,其特征在于,设置该电路板的步骤还包含:
设置该至少一发热电子组件于该防水层,并连接该导热管的该第一端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司,未经神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410012148.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。