[发明专利]一种HIT电池前清洗的方法无效
| 申请号: | 201410011583.8 | 申请日: | 2014-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN103903960A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 杨金波 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/20 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 hit 电池 清洗 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种HIT电池清洗方法,具体涉及一种HIT电池前清洗的方法。
背景技术
HIT是Heterojunction with Intrinsic Thin-layer的缩写,意为本征薄膜异质结。HIT太阳能电池是以光照射侧的p/i型a-Si膜和背面侧的i/n型a-Si膜夹住单结晶Si片的来构成的。它的工作原理和同质结电池的工作原理相似,本征氢化非晶硅层仅起钝化硅片表面和体硅悬挂键的作用。当p型的非晶硅和n型的单晶硅接触后,由于这两种材料的电子和空穴浓度不同,故在材料的交界处存在浓度差,n区中的电子向p区扩散,在n区留下电离施主,形成带正电的区域。P区中的空穴向n区扩散,在p区留下电离受主,形成带负电的区域。此时,在异质结界面附近建立起了一个方向由n区指向p区的内建电场,即p-n结;同时n型的单晶硅与n+的氢化非晶硅形成n-n+结构,形成由n+区指向n区的内建电场,即所谓的背电场。背电场产生的光生电压与HIT太阳电池结构本身的p-n结两端的光生电压极性相同,从而可以提高HIT太阳电池的开路电压。另外,由于背场的存在,使光生载流子受到加速,这也可以看做是增加了载流子的扩散长度,从而增加了这部分少子的收集概率,短路电流得于提高。另外,由于n-n+背场的存在迫使少数载流子远离表面,表面复合率降低,暗电流减少。得益于HIT电池较低的表面复合率,它的开压可以达到700mv以上。也正是由于这个原因相较于其它种类的电池,HIT电池对硅片表面质量的要求更高。这对电池的前清洗工艺提出了更高的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种HIT电池前清洗的方法,能够得到较高的硅片表面质量,从而有效提高HIT电池的效率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种HIT电池前清洗的方法,其特征在于:依次包括如下步骤:
(1)在50~100℃的碱性药液中超声5~10min,然后浸渍10~15min,去除硅片表面损伤,所述碱性药液为5%~15%氢氧化钠、0.1%~10%添加剂Ⅰ和水的混合液;
(2)水洗1~5min;
(3)在酸性药液Ⅰ中浸渍1~5min,去除硅片表面金属杂质,所述酸性药液Ⅰ为1%~10%HCl、1%~20%添加剂Ⅱ和水的混合液;
(4)水洗1~5min;
(5)在氢氟酸溶液中浸渍1~5min,硅片脱水并表面钝化;
(6)水洗1~5min;
(7)酸性药液Ⅱ中浸渍1~5min,降低硅片表面的反射率,所述酸性药液Ⅱ为5%~20%HF、40%~60%硝酸和水的混合液;
(8)水洗1~5min;
(9)在酸性药液Ⅰ中浸渍1~5min;
(10)水洗1~5min;
(11)在氢氟酸溶液中浸渍1~5min;
(12)水洗1~5min。
作为一种优选,步骤(1)中所述添加剂Ⅰ为月桂酸二乙醇酰胺。
作为一种优选,步骤(1)中超声的功率为50~800W。
作为一种优选,步骤(3)中所述添加剂Ⅱ为四乙酰乙二胺。
本发明通过如下顺序清洗:去除硅片表面损伤层及有机物→去除硅片表面金属杂质→硅片表面钝化及脱水→降低硅片表面反射率,最终达到提高硅片表面质量,降低反射率的目的。在碱性药液中加入月桂酸二乙醇酰胺,降低水的表面张力,并提高有机化合物的可溶性,使反应产物及时的脱离硅片表面。超声只在抛光开始的头5-10分钟内使用,通过超声快速去除硅片表面损伤,停止超声后减慢损伤去除速率以取得较好的硅片表面,防止反应过快而对硅片造成的破坏。在酸性药液Ⅰ中加入四乙酰乙二胺,利用它能和碱金属、稀土元素和过渡金属等形成稳定的水溶性络合物的性质,以去除硅片表面的金属杂质。
本发明的有益效果是: 采用本发明对HIT电池进行前清洗,即能够得到较高的硅片表面质量,从而有效提高HIT电池的效率。
具体实施方式
实施例1:一种HIT电池前清洗的方法,依次包括如下步骤:
(1)在70℃的碱性药液中超声5min,超声的功率为500W;然后浸渍10min,去除硅片表面损伤,所述碱性药液为10%氢氧化钠、1%月桂酸二乙醇酰胺和水的混合液;
(2)水洗1min;
(3)在酸性药液Ⅰ中浸渍2min,去除硅片表面金属杂质,所述酸性药液Ⅰ为5%HCl、5%四乙酰乙二胺和水的混合液;
(4)水洗1min;
(5)在氢氟酸溶液中浸渍2min,硅片脱水并表面钝化;
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