[发明专利]双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及灌封材料技术领域，特别是涉及一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶。

背景技术

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热性提出了更高的要求。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。使用底涂剂对基材表面进行处理可提高加成型有机硅材料与各种材料的粘接性; 但这种方法增加了生产工序和生产时间，使用时的溶剂挥发又造成不必要的环境污染。碳酸酯具有优异的绝缘性、良好的难燃性和尺寸稳定性，广泛应用于电子电器中作为外壳、机体和支架材料。缩合型液体硅橡胶常用的各种氨基硅烷对PC有较好粘接性，但对加成型液体硅橡胶有毒化作用而不能使用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶，具有良好的光学性能、导热性能和较好的粘度，并能满足高低温环境下长期使用的要求。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶，包括A组分与B组分，所述A组分由基料、铂催化剂和偶联剂按照质量份数比100：0.00001~0.1：0.1~1混合制成，所述B组分由基料、偶联剂、抑制剂和增粘剂按照质量份数比100：0.2~1：0.01~1：1~10混合制成，所述基料由端乙烯基硅油、导热填料和阻燃剂按照质量份数比100：120~160：20~40混合制成。

在本发明一个较佳实施例中，所述基料中的所述导热填料为氧化铝，所述阻燃剂为氢氧化铝。

在本发明一个较佳实施例中，作为导热填料的所述氧化铝，为具有不同粒径的氧化铝按照特定质量份数比混合配制而成。

在本发明一个较佳实施例中，作为导热填料的所述氧化铝，为5μm与15μm两种粒径的氧化铝原料按照质量份数比1：2混合配制而成。

在本发明一个较佳实施例中，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷和γ－甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。

在本发明一个较佳实施例中，所述增粘剂为三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物。

在本发明一个较佳实施例中，所述A组分与所述B组分按照质量份数比1：1混合均匀而后进行真空脱泡，在室温下硫化15~40h制成所述双组份加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶。

本发明的有益效果是：本发明一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶，具有优异的化学性能，其中基料中填充有导热填料，可实现较高的充填量，提高了灌封胶的热导率和流动性，阻燃剂和铂催化剂的并用提高了灌封胶的阻燃性能，本发明无需底涂剂，在90℃的加热条件下，对PC和铝材等有良好的粘接性，具有较好的综合性能。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1：

（1）基料的制备：将100份乙烯基硅油、150份氧化铝、30份氢氧化铝加入高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡，制得基料。其中氧化铝含5μm与15μm的两种粒径的氧化铝原料，按照质量份数比1：2混合配制而成。

（2）A组分的制备：取100份基料、0.000015份的铂催化剂、0.5份的偶联剂，在高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡。

（3）B组分的制备：取100份基料、8份含氢硅油、0.5份偶联剂、0.05份抑制剂、3份增粘剂，在高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡。

（4）将上述步骤制备的A组分与B组分按照质量比1：1混合均匀脱泡，导入模具中，在室温条件下硫化24小时或于90℃硫化30分钟，制成成品。

实施例2：

（1）基料的制备：将100份乙烯基硅油、155份氧化铝、32份氢氧化铝加入高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡，制得基料。其中氧化铝含5μm与15μm的两种粒径的氧化铝原料，按照质量份数比1：2混合配制而成。

（2）A组分的制备：取100份基料、0.000018份的铂催化剂、0.5份的偶联剂，在高速分散机中混合均匀，抽真空脱泡。