[发明专利]天线溅镀在射频模组表面上工艺无效
| 申请号： | 201410008766.4 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103762418A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 廖富江 | 申请（专利权）人： | 东莞晶汇半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 射频 模组 表面上 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.天线溅镀在射频模组表面上工艺，其特征在于：该工艺先完成射频模组（1）制作，射频模组（1）内含IC芯片（3）；接着通过激光打孔和电镀导性物（2）的方式连接射频模组里的IC芯片（3）的电极，实现IC芯片（3）的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组（1）表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，之后去除射频模组（1）表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片（3）连通的天线（4），最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。
2.根据权利要求1所述的天线溅镀在射频模组表面上工艺，其特征在于：所述的射频模组（1）表面是指起保护芯片作用的化合物及类似物表面。
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