[发明专利]膏印刷装置及膏印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将膏印刷在板状被印刷物的通孔的膏印刷装置及膏印刷方法。

背景技术

目前，在将焊锡膏等膏印刷在贴附有干膜的基板等的板状被印刷物的通孔的情况下，首先，在板状被印刷物的上面设置具有开口部的掩模，使涂刷器在板状被印刷物上滑动，刮拢供给至板状被印刷物上的膏并压入通孔内（例如，专利文献1）。

专利文献1：（日本）特开平11－297890号公报

但是，如上所述，在将膏印刷在板状被印刷物的通孔的情况下，当使用涂刷器时，存在如下问题点：容易在通孔内残留空隙，膏相对于通孔的填充性，即对基板的印刷精度不佳。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种膏印刷装置及膏印刷方法，其将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，且能够提高相对于基板的印刷精度。

本发明第一方面的膏印刷装置，将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔，其中，具备：掩模，其设置于所述板状被印刷物的上面，并具有开口部；印刷头，其具备：收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部；印刷头移动机构，其使所述印刷头相对于所述板状被印刷物及所述掩模相对移动；控制部，其对由所述印刷头移动机构进行的所述印刷头的移动动作和由所述印刷头进行的膏的挤出动作进行控制，所述控制部进行如下的动作，即、在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下，使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动，同时从所述印刷头挤出膏并将膏印刷在所述板状被印刷物的所述通孔，当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上，且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置，使所述印刷头上升，进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。

本发明第二方面的膏印刷方法，通过印刷头将膏印刷在形成于板状被印刷物的上面的通孔，该印刷头具备：收纳膏的膏收纳部、在所述膏收纳部的下部开口的膏排出口、前端部彼此相对且配置于所述膏排出口的一对刮板以及从所述一对刮板的相对的所述前端部彼此之间的所述膏排出口压出膏的膏加压部，其中，该膏印刷方法包括：掩模设置工序，在所述板状被印刷物的上面设置具有开口部的掩模；印刷工序，在使所述一对刮板的所述前端部与所述板状被印刷物的上面抵接的状态下，使所述印刷头相对于所述掩模及所述板状被印刷物相对移动，同时一边从所述印刷头挤出膏一边将膏印刷在所述通孔；印刷头上升工序，当所述印刷头移动至所述一对刮板中位于所述印刷头的前进方向的前侧的刮板的所述前端部上到所述掩模上且位于所述印刷头的前进方向的后侧的刮板的所述前端部位于所述板状被印刷物上的状态的位置，使所述印刷头上升；印刷头待机位置移动工序，进一步使所述印刷头移动至所述掩模的非开口部区域。

在本发明中，使用从一对刮板的相对的前端部彼此之间压出膏的结构的膏压出型的印刷头，在使该印刷头的一对刮板的前端部与板状被印刷物的上面抵接的状态下，使印刷头相对于掩模及板状被印刷物相对移动，同时从印刷头挤出膏，因此，焊锡膏相对于板状被印刷物的通孔的填充性好而不易在通孔内残留空隙，提高相对板状被印刷物的印刷精度。另外，在进行膏相对板状被印刷物的印刷时，从印刷头的一对刮板中位于印刷头的前进方向的前侧的刮板的前端部上到掩模上，且位于印刷头的前进方向的后侧的刮板的前端部位于板状被印刷物上的状态开始，使印刷头上升，在位于印刷头的前进方向的后侧的刮板挂在掩模的开口部的边缘的状态下印刷头移动而掩模不会破损，因此，在印刷中使用上述膏压出侧的印刷头并没有特别的问题。

附图说明

图1（a）～（e）是应用本发明一实施方式中的膏印刷方法的焊锡凸台的形成方法的说明图；

图2是表示本发明一实施方式中的膏印刷装置的结构的图；

图3是本发明一实施方式中的膏印刷装置具备的印刷头的局部放大剖面图；

图4是表示本发明一实施方式中的膏印刷装置的控制系统的块图；

图5是本发明一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；

图6是本发明一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；

图7是本发明一实施方式中的膏印刷装置的动作说明图；

图8是本发明一实施方式中的膏印刷装置具备的印刷头的局部放大剖面图；

图9（a）～（d）是本发明一实施方式中的印刷头的局部放大剖面图；