[发明专利]连接器、天线及电子装置

权利要求书

1.一种连接器，其包括：

第一连接器本体，包括：

至少一介质座体；

壳体，该壳体与该介质座体相固定；以及

至少一接脚组，配置于该介质座体上且用以连接第二连接器本体；以及

模态转换单元，包括：

基板，固定于该第一连接器本体且具有至少一传输线；以及

至少一模态转换结构，该壳体构成该模态转换单元的至少一波导管且用以无线收发信号，该传输线与该壳体藉由该模态转换结构而相互耦接，该信号从该壳体透过该模态转换结构被传递至该传输线，或从该传输线透过该模态转换结构被传递至该壳体并被发射至外界，其中该信号为毫米波信号，该壳体的开口的截面相关于该壳体的截止频率。

2.如权利要求1所述的连接器，其中，该连接器适用于电子装置，该电子装置包括外壳及电路板，该外壳的边缘具有开孔，该第一连接器本体配置于该外壳内并对位于该开孔而为该电子装置的连接界面，该第二连接器本体为外接式装置的连接界面且适于透过该开孔插接至该第一连接器本体，该电路板配置于该外壳内且具有信号收发模块，该基板为该电路板的一部分，且该传输线连接至该信号收发模块。

3.如权利要求2所述的连接器，其中，该第一连接器本体为通用串行总线连接接口或音源连接接口。

4.如权利要求2所述的连接器，其更包括介质波导结构，其中该介质波导结构用以透过该开孔插接于该第一连接器本体，该壳体透过该介质波导结构而收发该信号。

5.如权利要求4所述的连接器，其中，导体层覆盖于该介质波导结构的部分表面。

6.如权利要求4所述的连接器，其中，该介质波导结构的末端用以插接于该第一连接器本体，该介质波导结构的另一末端具有一或多个弯折部分。

7.如权利要求1所述的连接器，其中，该至少一介质座体、该至少一接脚组、该至少一传输线、该至少一波导管及该至少一模态转换结构的数量皆为多个。

8.如权利要求7所述的连接器，该第一连接器本体更包括导体柱，其中该壳体具有高度缩减部分，该高度缩减部分位于相邻的两该波导管之间，该导体柱内嵌于该高度缩减部分。

9.如权利要求1所述的连接器，其中，该壳体具有槽孔而构成该模态转换结构，该槽孔对位于该传输线的末端。

10.如权利要求9所述的连接器，其中，该模态转换单元更包括波导管结构，该基板的接地面具有另一槽孔，该波导管结构连接于该壳体的该槽孔与该接地面的该另一槽孔之间，该传输线对位于该另一槽孔。

11.如权利要求10所述的连接器，其中，该波导管结构包括外壳及介质材料，该介质材料填充于该外壳内。

12.如权利要求1所述的连接器，其中，该传输线的末端具有探针结构而构成该模态转换结构。

13.如权利要求12所述的连接器，其中，该模态转换单元更包括波导管结构，该波导管结构连接于该壳体与该探针结构之间。

14.如权利要求13所述的连接器，其中，该波导管结构包括外壳及介质材料，该介质材料填充于该外壳内。

15.如权利要求1所述的连接器，其中，该连接器适用于电子装置，该电子装置包括外壳，该外壳的边缘具有开孔，该第二连接器本体配置于该外壳内并对位于该开孔而为该电子装置的连接界面，该第一连接器本体为外接式装置的连接界面且适于透过该开孔插接至该第二连接器本体，该基板具有信号收发模块，该传输线连接至该信号收发模块。

16.如权利要求1所述的连接器，更包括介质波导结构，其中该介质波导结构连接于该壳体，该壳体透过该介质波导结构而收发该信号。

17.如权利要求1所述的连接器，其中，该壳体具有封闭端。

18.如权利要求1所述的连接器，其中，该壳体构成一或多个波导管结构。