[发明专利]电路的冷却部的异常检查系统

说明书

本申请是申请号为201110114899.6的原申请的分案申请，原申请的申请日为2011年04月28日，发明名称为“电路的冷却部的异常检查系统”。

技术领域

本发明涉及电路的冷却部的异常检查系统。

背景技术

在电路中使用例如散热器（heat sink）或冷却风扇、冷却导热管（heat pipe）、珀耳帖（Peltier）元件作为中央运算处理装置（CPU）等发热大的电子部件的冷却部。在使用散热片为例来说明冷却部时，图12表示相对于陶瓷BGA封装等应该冷却的电子部件31的安装平面无倾斜地贴紧并且恰当地安装了具备散热片的散热器32的状态。在散热器32处于这样的恰当的安装状态的情况下，电子部件31的热量高效率地传递到散热器32，从散热片高效率地进行散热，电子部件31被冷却。另外，虽然散热器32和电子部件31之间通过粘着剂33被粘着，但也有硅脂或导热片等介于其中的情况。

另一方面，存在如图13所示，散热器32由于粘着剂的过量与不足等而以倾斜的状态被固定在电子部件31上的情况、或如图14所示，在固定散热器32的粘着剂厚的状态下固定散热器32的情况。其结果，存在由于电子部件31的热量没有被高效地传递到散热器32而导致的冷却效果的降低、或由于粘着不良等而在产品出厂后散热器32从电子部件31脱落的问题。为了解决该问题，在制造时通过目视来检查散热器32的安装状态，除了耗费人工费之外，还缺乏准确性。

为了防止这样的问题，作为检查冷却部的安装状态的手段，在日本特开平5-223890号公报中记载了散热器的装置的发明，该散热器的装置的特征在于，在实施半导体装置的老化（burn in）试验时在安装的散热器中，具备对半导体装置和散热器本体的密合性进行机械的检测的检测单元。

另外，作为其它例子，在日本特开2009-130223号公报中记载了测定流过了不同电流时的散热器的各自的温度来检测冷却风扇的异常的发明。此外，在日本特开2004-150777号公报以及日本特开2005-327855号公报中记载了在散热器的两个位置设置温度检测器，通过将这两个位置的温度差和预定的值进行比较来检测冷却风扇的异常的发明。此外，在日本特开2006-294978号公报中记载了根据单一的温度检测器的检测值和周围温度来检测冷却部的异常的发明。此外，在日本特开2007-221908号公报中记载了根据在散热器上的两个部位的测定点检测出的检测温度来检测冷却部的异常的发明。

但是，在日本特开平5-223890号公报中记载的装置复杂而且价格高。而且，虽然有时在产品出厂后由于震动或撞击导致散热器的安装状态发生变化，但难以将该装置带入使用该电子部件的现场并检查安装状态。此外，在使用冷却风扇作为冷却部的情况下，由于其自身是通过电动机等来进行驱动的部件，所以与电子部件相比容易发生故障。

发明内容

本发明在一个实施方式中，提供能够以准确且简便的方法来对电路的冷却部的安装不良或故障等异常进行检查的异常检查系统。

在本发明的第一方式中，提供一种具备发热部件和对该发热部件进行冷却的冷却部的电路中的所述冷却部的异常检查系统，其中具备：部件温度检测部，其检测所述发热部件的温度；消耗电流检测部，其检测所述发热部件中的消耗电流；以及异常判定部，其根据由所述部件温度检测部检测出的部件温度和由所述消耗电流检测部检测出的消耗电流来判定所述冷却部的异常。

在本发明的第二方式中，提供一种冷却部的异常检查系统，其中，在将所述部件温度设为T，将所述消耗电流设为I，将预先确定的所述部件温度的极限部件温度设为Tmax，将预先确定的所述发热部件的极限消耗电流设为Imax，将预先确定的该异常检查系统的极限周围温度设为Tamax时，在满足了T＞（Tmax-Tamax）×I/Imax+Tamax或I＞Imax的关系式时，所述异常判定部判定为异常。

即，在本发明的第一方式以及第二方式中，起到能够以准确且简便的方法来检测电路的冷却部的安装不良或故障等异常的效果。此外，由于这些发明基于某时刻的部件温度以及消耗电流来进行异常的判定，所以也起到能在短时间进行该判定的效果。

在本发明的第三方式中，提供一种具备发热部件和对该发热部件进行冷却的冷却部的电路中的所述冷却部的异常检查系统，其中具备：部件温度检测部，其检测所述发热部件的温度；以及异常判定部，其根据在使所述发热部件升温的电路动作的执行前由所述部件温度检测部检测出的第一部件温度、以及在所述电路动作的执行后由所述部件温度检测部检测出的第二部件温度来判定所述冷却部的异常。