[发明专利]一种基于负水头的基质栽培营养液供给控制系统

权利要求书

1.一种基于负水头的基质栽培营养液供给控制系统，其特征在于，包括：

负水头供水装置、储液桶、集气瓶、多个多孔陶瓷盘、第一滴灌管、控制装置，其中所述控制装置与所述负水头供水装置连接，用于控制负水头供水装置，所述储液桶分别通过第一管道和第二管道对应的与所述负水头供水装置和所述集气瓶连接，所述集气瓶还通过供液管道与所述多个多孔陶瓷盘连接，所述多个多孔陶瓷盘用于向第一栽培行供应营养液；

所述第一滴灌管与所述第一管道联通，用于对第一栽培航中的基质进行淋洗；

所述控制装置，与所述第一滴灌管上的电磁阀连接，用于控制所述电磁阀的开闭。

2.如权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述第一管道上还设置有流量计，用于记录负水头供水装置向所述第一管道中注入的营养液体积；

所述储液桶上设置有控水阀，且所述控水阀在检测到输液桶中的水位达到预设值时，自动关闭所述储液桶的进水口；

所述控制装置还与所述流量计相连，用于在所述控水阀关闭所述储液桶进水口时，计算注入所述储液桶的营养液体积W；

所述控制装置还用于根据所述体积W确定用于淋洗基质的营养液的体积α·W，并在所述控水阀关闭后，开启所述电磁阀，并控制负水头供水装置通过所述第一管道向所述第一滴灌管注入体积为α·W的营养液。

3.如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述控水阀为液位控水阀。

4.如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述α的取值使得对基质淋洗后排出的废液体积W_废液在（α·W+W）中的占比在25%±ε的范围内，所述ε不大于2%。

5.如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，还包括：液位传感器，所述液位传感器安装在所述储液桶中且与所述控制装置相连，用以检测所述储液桶的液位；

所述控制装置还用于，在判断所述液位传感器检测到的液位低于预设值时，控制负水头供水装置向所述储液桶注入营养液。

6.如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，还包括：第二供水装置、第三管道和至少一个第二滴灌管，每一个第二滴灌管用于向一个第二栽培行供应营养液，所述第二供水装置与所述第三管道相连，所述第三管道与所述第二滴灌管相连通，所述控制装置还用于在供水周期到达时，控制第二供水装置通过所述第三管道和各个第二滴灌管向对应的第二栽培行供应体积为W+α·W的营养液。

7.如权利要求1所述的供液系统，其特征在于，还包括废液收集槽，用于收集对基质淋洗产生的废液。

8.如权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述废液收集槽的内表面的底面采用坡面设计，且在坡面的底部设置有一个开口。

9.如权利要求1或6所述的供液系统，其特征在于，还包括：栽培槽，所述栽培槽设置于栽培行内，所述栽培槽的底部设置有至少一个孔洞，所述多个多孔陶瓷盘或第二滴灌管具体用于向对应栽培行内的栽培槽供应营养液。

10.如权利要求9所述的供液系统，其特征在于，所述栽培槽采用倒三角设计，或者采用碗状设计。