[发明专利]光学触控模块与其加载数据方法

说明书

本申请是分案申请，母案申请号：201110283431.x，申请日：2011年9月22日，名称：光学触控模块与其加载数据方法。

技术领域

本发明是有关于一种触控模块，且特别是有关于一种光学触控模块与其加载数据方法。

背景技术

在电子系统中常常会配置多个可程序(programmable)芯片，例如系统芯片(system on chip，SoC)、微控制器(micro controller)等。这些可程序芯片内部各自存放了不同的数据(例如进行算法的执行程序，或是进行算法所需的参数)。这些可程序芯片各自依据不同的数据而运作，进而完成各自的预设功能。

然而，当要调整／改变这些可程序芯片内部的数据时，传统技术需要对这些可程序芯片一个一个地进行重新烧写(reprogram)或重注入(refill)的操作。很明显地，传统技术在调整／改变这些可程序芯片内部数据时，是相当耗时且耗费人力的。

发明内容

本发明提供一种光学触控模块的架构与加载数据方法，提升在调整／改变数据时的弹性与效率。

本发明实施例提出一种光学触控模块的架构，包括第一系统芯片、第二系统芯片以及储存组件。第一系统芯片与第二系统芯片互相电性连接，且配置于一基板的触控区域的周围。第一与第二系统芯片各自包含一影像侦测器(Image Sensor)以感测该触控区域的影像。储存组件与第一系统芯片电性连接。其中，第一系统芯片读取该储存组件储存的第一数据与第二数据，将该第二数据传递予第二系统芯片。第一系统芯片与第二系统芯片分别依据第一数据与第二数据处理该触控区域的影像。

本发明实施例提出一种光学触控模块的加载数据方法，该光学触控模块包括互相电性连接的第一系统芯片与第二系统芯片。第一与第二系统芯片配置于一基板的触控区域的周围。第一与第二系统芯片各自包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。所述加载数据方法包括：使第一系统芯片读取一储存组件储存的第二数据；将该第二数据自第一系统芯片传送至第二系统芯片；以及使第一系统芯片读取该储存组件储存的第一数据。其中，第一系统芯片与第二系统芯片分别依据第一数据与第二数据处理该触控区域的影像。

在本发明的一实施例中，上述的光学触控模块还包括电性连接至第一系统芯片的第三系统芯片。该第三系统芯片配置于该触控区域的周围。该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。其中，该第一系统芯片还读取该储存组件储存的第三数据，然后将第三数据传送至第三系统芯片，而该第三系统芯片依据第三数据处理该触控区域的影像。

在本发明的一实施例中，上述的光学触控模块还包括电性连接至该第二系统芯片的第三系统芯片。该第三系统芯片配置于该触控区域的周围。该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。其中，该第一系统芯片还读取该储存组件储存的第三数据，然后将该第三数据经过第二系统芯片传送至第三系统芯片，而该第三系统芯片依据第三数据处理该触控区域的影像。

本发明的有益效果：基于上述，本发明实施例提供一种光学触控模块的架构与加载数据方法，这些系统芯片都内含程序内存(program RAM)，可以将所需执行的数据（例如程序或参数)由外部加载。在调整／改变这些系统芯片数据时，只需要改变连接至第一系统芯片的储存组件的内容即可，而不需要对这些系统芯片一个一个地进行重新烧写的操作。因此，本发明实施例可以提升在调整／改变数据时的弹性与效率。

附图说明

图1是依照本发明实施例说明一种光学触控模块架构的俯视示意图。

图2是依照本发明实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。

图3是依照本发明实施例说明图2所示光学触控模块的加载数据方法流程图。

图4是依照本发明另一实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。

图5是依照本发明另一实施例说明图4所示光学触控模块的加载数据方法流程图。

主要元件符号说明

100：光学触控模块

110、120、130：系统芯片

111、121、131：影像侦测器

140：基板

141：触控区域

150：储存组件

160：触控物体

S305～S340、S405、S410：步骤

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。